“未来十年全社会算力总量预计将增长10万倍，指数级增长将催生产业升级的历史机遇。”9月15日，华为副董事长、轮值董事长汪涛在2026AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会上说道。

2026年，人工智能技术发展“周新月异”，大模型规模已突破万亿参数，很快十万亿参数将成为SOTA模型（用于描述机器学习中取得某个任务上当前最优效果的模型）的基础规模。

汪涛表示，AI从被动问答工具逐步演变为能够自主规划执行任务的智能主体，同时伴随着开源生态的快速成熟，产业规模化应用也在加速。Token消耗量呈指数级加速增长，中国Token日均消耗从2024年初的日均千亿增长到2026年的日均约500万亿，近5千倍的增长。“十万亿参数大模型和高速增长的的Token需求对AI基础设施提出了很高要求，十万卡以上的昇腾超节点集群在2027年将成为基础配置。”

为解决大型AI算力中心的安全性和跨不同代际AI芯片的兼容性，华为在现场推出全球首个3D数据中心，通过借鉴高端制造工厂分层及芯片设计的实践，采用分层解耦、立体堆叠的架构。第一层为供冷系统，第二层为算力系统，第三层为供电系统，第四层电池部署在屋顶层，提高数据中心安全性，同时凭借垂直极简架构及多代际AI芯片兼容能力，赋予3D数据中心更持久的生命力，最大化投资效率。

算力发展的尽头是电力。汪涛表示，全球范围内电力设施和能源成本是制约AI发展的核心要素之一。3D数据中心通过垂直供电、垂直供冷实现链路极简，使得单栋机房支持168MW，打造“十万卡昇腾超节点集群的超级算力工厂”，PUE达到行业领先水平。

华为高级副总裁、常务监事任树录提到，把数据中心当成一件标准产品来做，可以批量复制，而不是一项定制工程来建。AI时代高密算力让传统数据中心在空间、供电、散热等方面面临严峻挑战，机柜功率已从风冷时代的几千瓦、十几千瓦急剧攀升至100千瓦、200千瓦，未来还将持续上升。极致能量密度需要AI数据中心在供电、散热、运维、交付周期等方面进行系统性范式革新。

汪涛还提到，匹配国家东数西算战略，在贵州贵安、内蒙古和林格尔、安徽芜湖部署了三大云核心枢纽，都在规模化建设3D数据中心，“今天发布的3D数据中心架构可以作为全行业建设十万卡超节点集群的参考架构，华为通过开放机房模型、标准化图纸与方案，携手业界伙伴共筑开放的AI基础设施生态，共建智能世界的坚实算力底座。”