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荣耀X60真机外观和详细配置曝光 弃骁龙投天玑 弃曲投直

IP属地 中国·北京 编辑:郑佳 手机中国 时间:2024-10-08 16:53:08

近日,注意到,荣耀X60的真机外观和详细配置信息已经被曝光。

从图片中可以看出,荣耀X60采用了平面屏幕设计,与前代的曲面屏有所不同。此外,前置摄像头的打孔屏切口也比前代略大一些。这一设计变化可能是为了更好地适配屏幕显示内容。

配置方面,荣耀X60配备了一块6.8英寸的FHD+屏幕,支持120Hz的高刷新率,搭载了联发科的天玑7025芯片,取代了前代使用的骁龙6 Gen 1。天玑7025采用了2×2.5 GHz Cortex-A78和6×2.0 GHz Cortex-A55的CPU组合。此外,荣耀X60内置了一块5800mAh的大容量电池,支持35W快充,可以在30分钟内充至50%的电量。尽管配备了大容量电池,荣耀X60仍然保持了紧凑和轻薄的设计。该机厚度为8mm,重量仅为189克。

其它方面,荣耀X60配备12GB RAM(可通过虚拟内存扩展至24GB)和256GB内部存储,为用户提供充足的存储空间和流畅的多任务处理能力。运行基于Android 14的MagicOS 8。

影像方面,荣耀X60后置影像系统配备了一颗108MP主摄,光圈为f/1.75,但具体的副摄配置尚未公布。前置摄像头则为8MP,光圈为f/2.0。

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