7月25日消息，天风国际分析师郭明錤表示，苹果iPhone17系列将取消iPhone17 Plus而新增iPhone17 Slim型号。

郭明錤在爆料中称，目前Plus机型仅占新款iPhone整体出货约5–10%，意味着其他三款iPhone机型（标准版、Pro与Pro Max）已经很好地覆盖了高阶手机的产品区隔，Plus沦为可有可无的机型。

郭明錤还称，此新款超薄机型的定位并非取代 Plus，而是苹果尝试在既有的 iPhone 产品线外，找到新的设计趋势。超薄iPhone17的产品定位不在于比拼硬件规格（处理器、相机等），而是聚焦在创新外观设计。

此次爆料除了机型的修改，还有芯片方面的变动。郭明錤称，苹果正加速摆脱对高通的依赖。2025年将有两款新iPhone将舍弃高通5G芯片并采用苹果自家5G芯片，分别是iPhone SE4（明年一季度发布）与iPhone 17 超薄机型（明年三季度发布）。

据爆料，超薄iPhone 17目前已知规格包括：

约6.6英寸屏幕，分辨率约2,740*1,260；

A19处理器（高端iPhone采用A19 Pro）；

灵动岛面积跟目前的差不多；

采用钛铝合金中框，钛的比重低于目前的Pro与Pro Max的中框(其他iPhone 17机型都用铝中框)；

配备苹果自家5G芯片；

后方仅配备单颗相机(广角)。

编辑点评：对于明年的iPhone超薄机型，其实小编还是有所期待的。iPhone近几年的手机厚度依旧在增加，5mm机身厚度的超薄机型或许是iPhone改变这一趋势的开始。