据台媒《工商时报》报道，日月光营运长吴田玉在7月25日的法人说明会上表示，该公司将在2025年二季度开始小规模出货FOPLP产品。FOPLP是一种先进封装技术，在封装基板尺寸上具有优势。

吴田玉表示，日月光已经在FOPLP解决方案领域进行了五年多的研发工作，并且已经与客户、合作伙伴和设备供应商进行了密切合作。目前，他们已经将所用矩形面板的尺寸从300×300 (mm) 扩展至600×600 (mm)。

根据研究机构TrendForce集邦咨询本月初的报告，日月光首批FOPLP订单有望来自高通的PMIC、射频产品以及AMD的PC CPU产品。以日月光、力成为代表的台系OSAT企业在FOPLP上有着多年研发历史，具有技术优势。预计未来 FOPLP 等先进技术将成为这些企业的重要产品线之一。

补充观点：随着数字化转型和智能化发展的推进，芯片封裝市场将迎来新的发展机遇。先进的封装技术不仅能够提高产品的可靠性和稳定性，还能够减少功耗和发热问题。因此，在未来一段时间里，FOPLP等先进封装技术将会得到更广泛的应用。

同时，我们也可以看到台湾地区在芯片封裝领域具备较强的研发能力和产业链优势。未来，随着国际形势的变化和技术迭代的发展，台湾地区将继续发挥其独特的优势，在全球半导体行业扮演重要角色。

参考链接：

1 工商时报 7 月 26 日报道

2 TrendForce 报告