近日，注意到REDMI Turbo 4 的跑分信息出现在了 GeekBench 跑分库中，揭示了这款即将发布的新机的性能潜力。

根据 GeekBench 的数据，REDMI Turbo 4 在测试中取得了单核 1642 分和多核 6056 分的优异成绩。这一成绩不仅展现了 REDMI Turbo 4 强劲的处理能力，也预示着它将为用户带来流畅的使用体验。

根据此前消息来看，REDMI Turbo 4 计划于 2025 年 1 月初正式发布，届时将搭载联发科最新推出的天玑 8400-Ultra 芯片。这款芯片采用了先进的制程技术和架构设计，旨在提供更高的性能和更低的功耗。REDMI Turbo 4 与天玑 8400-Ultra 的结合，无疑将为用户带来前所未有的速度和效率。

REDMI Turbo 4 的发布无疑将为 REDMI 系列注入新的活力，同时也为消费者提供了更多的选择。随着发布时间的临近，我们有理由相信，REDMI Turbo 4 将凭借其出色的性能和创新技术，成为 2025 年智能手机市场上的一个亮点。