4 月 23 日上海国际车展期间，芯驰科技发布新一代 AI 座舱芯片 X10，凭借其卓越性能、创新架构与丰富 AI 生态，有望成为全民 AI 时代座舱处理器新标杆，推动智能座舱进入新阶段。

在硬件性能上，X10 采用 4nm 先进制程，相比 7nm/5nm 制程，在晶体管密度、性能和功耗控制方面优势显著。

其搭载专为 AI 计算优化的 ARMv9.2 CPU 架构，CPU 性能达 200K DMIPS，集成 1800 GFLOPS GPU 和 40 TOPS NPU，配合 128-bit LPDDR5X 内存接口（速度 9600MT/s），实现 154GB/s 超大带宽，远超当前量产旗舰座舱芯片，能满足高端座舱复杂应用需求，保障产品长期领先。

AI 能力是 X10 的核心亮点。

随着汽车座舱 AI 功能从基础向多模态交互、任务规划等智能体功能升级，多模型结合的 AI 座舱场景成为趋势，其中 7B 多模态大模型端侧部署是关键难题。X10 精准应对，提供 40 TOPS NPU 算力和 154GB/s 超大带宽，满足 7B 多模态大模型端侧部署要求，可在 512 Token 输入长度下，1 秒内输出首个 Token 并持续以 20 Token/s 运行。

这不仅解决了云端部署延迟问题，保障用户体验一致性，还能保护用户数据隐私。同时，X10 充裕的带宽使其在运行 7B 大模型时，不影响传统座舱应用（如仪表、导航等），避免功能规划中的取舍难题，确保各类应用高效并发运行。

X10 还具备强大的多模态交互与任务处理能力。它集成丰富传感器接口，支持车内乘员状态感知、车外环境感知，结合车辆状态和位置信息，为 AI 大模型提供全面数据输入，真正实现 “懂你所想”。

其 NPU 设计兼顾功能安全计算需求，可灵活调度多个小模型和 AI 推理任务，实现大小模型协同工作。

芯驰科技围绕 X10 构建的 AI 生态同样值得关注。X10 支持多种开源大模型，与斑马智行、面壁智能等生态伙伴紧密合作，提前适配和升级车载 AI 大模型，还为车厂自研大模型提供软硬件协同优化。

配套的 AI 工具链涵盖编译、量化等功能，SDK 提供标准化模型调用接口，降低开发门槛，加速 AI 技术在座舱场景落地。

芯驰 X9 系列此前已成为中国车规级智能座舱芯片主流选择，芯驰在本土市场份额领先。

X10 计划于 2026 年量产，将携手产业链各方，推动智能座舱进入全民 AI 时代，为汽车制造商降低 AI 功能开发门槛，加速产品迭代，助力智能座舱技术创新与广泛应用，引领行业发展新方向。