4 月 25 日，英特尔产品主管 Michelle Johnston Holthaus 在一季度财报电话会议上确认，Panther Lake 处理器的首个 SKU 将于 2025 年底前推出，而其余 SKU 则计划在 2026 年第一季度上市。

据悉，Panther Lake 处理器将采用英特尔最新的 18A 制程工艺，这将带来更高的性能和能效比。同时，该处理器还将搭载 Xe3 GPU 核心，相比上一代 Xe2 架构，图形性能将有显著提升。该处理器主要面向移动端设备，包括高性能轻薄笔记本和便携式游戏设备。

尽管英特尔对 Panther Lake 处理器充满信心，但其仍面临一些挑战。据此前消息，2025 年初 Panther Lake 工程样品的生产良率仅为 20%-30%，这可能会对下半年量产目标产生影响。此外，来自 等竞争对手的压力也不容忽视。

Panther Lake 处理器将包含三种不同的SKU：

型号 1： 4P(性能核心) + 0E(高效核心) + 4LPE(低功耗核心)，配备 4 个 Xe3 GPU 核心。

型号 2： 4P + 8E + 4LPE，配备 12 个 Xe3 GPU 核心。

型号 3： 4P + 8E + 4LPE，配备 4 个 Xe3 GPU 核心。

从核心规格来看，型号 2 配置最高，预计将是今年年底推出的 SKU，主要面向高性能轻薄笔记本市场。