5月8日消息，第二代高通骁龙8至尊版移动平台（SM8850）相关设计信息曝光，新一代旗舰芯片在工艺、CPU、GPU、NPU等多个关键领域都有所升级。

据@数码闲聊站爆料显示，第二代高通骁龙8至尊版移动平台将采用台积电先进的N3p工艺打造。在CPU架构方面，第二代骁龙8至尊版依然采用了高通自研的Oryon CPU架构，保持了2颗超大核+6颗大核的设计布局。

此外，该平台还支持SME1/SVE2技术，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力也从80TOPS提高到了100TOPS，能够提高CPU在处理高负载AI和多媒体任务时的效率，AI性能也大幅度提升。

另外，这颗芯片还支持硬件级阳光屏，新机的屏幕亮度会更高，显示更清楚。同时，原生级超帧技术也会更进一步，相信在玩游戏或者看视频的时候，画面会更流畅。

而对比起第一代高通骁龙8至尊版移动平台，第一代骁龙8至尊版采用台积电3nm工艺，内置高通Oryon CPU，包含2颗超级内核与4颗性能内核，第二代骁龙8至尊版在多个指标上都实现了提升。能够更好地满足对于高性能、高AI算力等的需求。

编辑点评：第二代高通骁龙8至尊版移动平台的设计曝光，无疑为数码爱好者带来了极大的期待。并且有相关爆料表示，有可能是小米16系列首发搭载，不过具体如何还有待观望，PConline也将持续关注报道。