众所周知，当前科技社会，芯片是最重要的产业，因为芯片即算力，而算力即国力。任何产业的信息化、数字化、AI化，都离不开芯片。

而在芯片领域，又分为上游的EDA软件、设备、材料等，然后到中游的设计、制造、封测这三大块，最后才是到下游的芯片应用。

其中中游是整个生态链条中最有价值含量的，且相对门槛最高的。

当然中游这三部分设计、制造、封测中，芯片设计的价值含量最高，但门槛最高的，其实是制造。至于封测，相对而言价值占比低，门槛也低一些。

全球能够设计芯片的可能有几万家，甚至几十万家企业，但制造芯片的企业，却主要集中在几家手中，比如全球前10大芯片代工企业，可能就拿下了全球80%以上的芯片制造份额。

原因就是芯片制造，需要巨额的投资，比如建设一条5nm芯片生产，可能需要100亿以上美元的成本，投资回报都是10年这种的长周期，一般的企业，根本就玩不转。

从整个行业来看，全球掌握真正先进技术，拥有制造10nm以下芯片技术的企业，就4家，这4家企业中，有2家是中国的，1家是美国的，1家是韩国的。

这4家分别是台积电、中芯国际、英特尔、三星。

台积电大家都清楚，是全球技术最强，份额最高的芯片代工企业，目前拥有的技术是3nm，今年要进入2nm。

英特尔是全球最强的IDM芯片企业，自己设计，还制造、封测芯片，综合能力全球最强。目前拥有的芯片技术其实是4nm，但也说今年会量产18A，也就是2nm。

三星是全球第二大芯片代工企业，目前拥有的技术是3nm，但今年也会进入2nm，与英特尔、台积电的水平进度，基本一致。

中芯国际目前对外公开的技术是14nm，但这个技术早在2019年就掌握了，这些年不再对外公开最新的工艺，但N+1肯定是有的，这个是等效的7nm。

另外前段时间，还有推测说今年会有N+2出来，是等效的5nm，这个是真是假，就不清楚了，但进入到10nm以下，肯定是没有问题的。

其它的所的芯片制造企业，比如联电、格芯、华虹等等，目前的芯片制造技术，都在10nm以上，不会再进入10nm以下，一是大家技术不行。二是大家没这么高的投入来支撑。三是市场就这么大，只能养活这么多企业，如果大家都发力10nm以下，那卷起来，大家也受不了。

可见，先进芯片工艺，依然只是少数人的游戏，但中国明显是属于这少数人中的一员，在芯片制造这方面的能力还是很突出的，你觉得呢？