5月19日上午，小米集团创始人雷军正式官宣将于5月22日召开新品发布会，此次发布会上的重点无疑是小米的自研芯片玄戒O1了，雷军也在个人微博谈到了小米的芯片研发之旅。

雷军称，早在11年前的2014年，小米就已经走上了自研芯片的旅程。2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，小米暂停了SoC大芯片的研发。不过依旧保留了芯片研发的火种。之后虽然没有推出大芯片，但是还是陆续带来了一系列澎湃小芯片。

2021年初，小米做了一个重大决议：造车。同时，小米还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。当时小米内部得出了一个共识：只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米的高端化战略。

也正是基于上述判断，小米玄戒项目在立项之初就给出了很高的标准：采用最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。小米也知道造芯片的不易，也制定了长期持续投资的计划，至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。

雷军发文谈玄戒

雷军称，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军表示，小米玄戒O1将采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。