众所周知，在芯片生产的整个环节中，主要有三个关键过程，一个是设计，一个是制造，一个是封测。

以前的芯片企业，是自己要搞定所有环节的，比如英特尔，这样的企业也称之为IDM企业。

但后来台积电诞生，创新性的将制造分离出来，于是这三个环节，全部独立开来，有企业只负责设计，比如高通、苹果。有企业负责制造，比如台积电、中芯国际，有企业只负责封测，比如日月光等，当然台积电也有封测。

但是随着芯片技术不断的发展，这三大环节的情况，也是越来越不一样了。

封测当然依然是门槛最低的，难度也是最低的，但设计、制造则走上了不同的路。

以前是设计比较难，所以它也是价值最高的部分，所以像美国的众多企业，只设计芯片，将制造分离出来，觉得制造是重资产，又价值不高，所以自己不搞，丢给别人搞吧，我设计芯片就可以了。

但如今呢，情况截然不一样，那就是芯片设计越来越容易，而制造芯片越来越难了。

为何设计芯片越来越容易呢？原因就是目前整个芯片市场，架构、IP发展的越来越成熟。

举个例子说一下，如果你找ARM买架构，再买公版的IP核，然后不会太难就能够将芯片设计出来，反正至少比以前是容易多了。

所以我们看到，小鹏、蔚来等等企业，都有了自己的芯片，原因就在此。

但制造却不一样，因为现在的芯片制造，如果你只去制造40nm这样的芯片，几乎就没有竞争力，因为这样的企业太多了，如果你想去制造先进一点的芯片，门槛就非常高。

一条10nm芯片生产线，投资至少是50亿美元起，如果5nm芯片生产线，投资至少100亿美元起，这样的投资，如果用来设计芯片，估计N颗3nm的芯片，都设计出来了。

所以如今，芯片设计企业越来越多，先进芯片的设计企业也是越来越多，但能够制造先进芯片的企业，却并不多，且门槛是越来越高的。