近日，小米那一颗自研的3nm芯片，引发了全网热议。很多人都在怀疑，为什么小米能有3nm芯片？XX企业都没有。

事实上，一些人不清楚的是，目前芯片行业的现状，并不是所有企业都是IDM类型（IDM是指能自己设计、制造、封测芯片，全部自己搞定的企业类型），目前主流的模式是设计、制造、封测分开的，大多数的企业，只专注于其中的某一项。

而目前从中国芯的现状来看，其设计、制造、封测的水平，是截然不同的，设计、封测，早就达到了3nm水平，但制造落后好几代。

先说设计这一块，小米3nm芯片其实是最好的证明，在小米之前，国内也有众多的5nm、4nm的芯片了，可以肯定的是，华为也早有3nm的芯片，但是没人代工，所以推不出，毕竟在2020年华为就有了5nm芯片，到现在都过去5年了，5年时间的进步，说不定2nm芯片都设计出来了。

大家要注意的是，现在的芯片设计，并没有想象中的那么难了，特别是ARM的芯片，因为有ARM架构授权，还有CPU、NPU、GPU等IP核的授权，使用公版的话，就像搭积木一样的。

这也是为何车企小鹏、蔚来、都有自己芯片的原因，所以3nm的设计真的不是问题。

封测这一块，其实也是同样的，封测是芯片制造环节中，相对门槛最低，价值链也最低的部分，国内有4大芯片封测厂，是排名全球前10名的。

早在2021年，国内的芯片封测厂就表示称，已经拥有了3nm芯片，小芯片等芯片封测技术，并且也接到了一些国际订单，所以封测这一块，也是早达到了3nm的。

但是制造不行，目前国内芯片制造最强的企业是中芯国际，对外公开的制造技术，一直是14nm，当然也有人称不公开的可能在10nm以下。

但大家要明白，进入7nm以下时，是需要EUV光刻机的，目前我们没有买到任何一台EUV光刻机，所以我们就算激进一点来看的话，其实最多也就是等效7nm的水平，至于是不是还不太清楚。

为何制造会落后这么多，主要原因就是受限于芯片设备，因为芯片设备是与工艺对应的，目前国产芯片设备大多数还只支持28nm、14nm工艺，而美国又对这些设备进行封锁，支持14nm工艺的设备，不能随便卖给中国，所以我们要想突破14nm以下，得靠国产设备。

目前，芯片制造是三大环节中，相对最弱的一环了，只要制造追上来，那么我们的芯片水平，就完全达到国际顶尖水准了。