CNMO从外媒获悉，三星已确认，其首款3nm手机芯片Exynos 2500将于今年发布，并将搭载于新一代折叠屏机型Z Flip 7。

三星Z Flip 7渲染图

据悉，Exynos 2500采用三星自主研发的CPU架构及第二代3nm工艺制程，主打高性能与低功耗平衡。其核心配置包含10核CPU集群（1×Cortex-X925 + 7×A725 + 2×A520）、基于AMD RDNA 3.5架构的Xclipse 950 GPU，以及16MB三级缓存，理论性能较前代显著提升。

市场布局方面，三星Z Flip 7将分区域采用不同芯片方案：印度、韩国等市场将首发Exynos 2500版本，而中国及北美市场或因供应链策略沿用高通骁龙8 Elite移动平台。

业内分析指出，Exynos 2500的散热优化设计或成折叠屏机型的关键优势。相较于骁龙8 Elite在超薄设备上的发热问题，三星芯片凭借工艺迭代与架构改进，有望在Z Flip 7的轻薄机身内实现更稳定的性能释放。

此次Exynos 2500的型号代码为S5E9955，接替此前用于S24系列的Exynos 2400（S5E9945）。分析认为，三星正通过3nm芯片的商用化加速技术自研进程，未来或进一步缩小与台积电、高通在先进制程领域的差距。