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近日，有消息称，在iOS 18系统的代码中，有人发现了关于MacBook Pro搭载M3 Ultra芯片的相关信息。

目前，M3 Ultra是苹果M系列芯片中的顶级型号，仅出现在Mac Studio产品中。现款在售的MacBook Pro则配备了M4、M4 Pro和M4 Max芯片。而这一最新发现表明，苹果曾在MacBook Pro上测试过M3 Ultra芯片。

M3 Ultra采用了苹果自研的UltraFusion封装技术，通过超过一万个高速互连点，将两个M3 Max芯片模组整合在一起，实现低延迟、高带宽的数据传输。这种设计让系统能够将两枚芯片视为一个整体，在大幅增强性能的同时，依然保持出色的能效比。

该芯片内部集成了高达1840亿个晶体管，是目前苹果M系列中晶体管数量最多、性能最强的芯片。它配备32核中央处理器，其中包含24个高性能核心与8个高效能核心，整体性能最高可达前代M2 Ultra的1.5倍、初代M1 Ultra的1.8倍。

在图形处理方面，M3 Ultra同样表现突出，其GPU拥有最多80个核心，图形性能相较M2 Ultra最高提升2倍，相较M1 Ultra则提升幅度达到2.6倍。

不过，尽管M3 Ultra性能强劲，但考虑到其对散热系统的高要求以及可能对续航带来的影响，苹果短期内推出搭载该芯片的MacBook Pro的可能性较低。