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消息称 SK 海力士计划十月量产 12Hi HBM4,同步英伟达 GPU 节奏

IP属地 北京 编辑:顾青青 IT之家 时间:2025-05-28 12:33:06

5 月 28 日消息,韩媒 MToday 报道称,SK 海力士计划今年十月开始正式量产 HBM 高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4,而这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin" 架构 AI GPU 的需求。

SK 海力士的 12Hi HBM4 堆叠了 12 层 24Gb DRAM 芯片,单封装容量达 36GB,带宽达 2TB/s。报道指今年早些时候该企业在 HBM4 上实现了超过 60% 的良率,而在近来又突破了 70% 的大关,为量产打下基础。

另据 TrendForce 集邦咨询的预测,HBM4 由于 I/O 接口翻倍、基础裸片 (base Die) 功能复杂化等因素制造难度更高,预计其初期溢价幅度将突破 30%;而 HBM 有望在 2026 下半年市占率超越 HBM3E 成为市场主流。

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