当前位置: 首页 » 资讯 » 新零售 » 正文

美国太空探索技术公司进军半导体封装领域

IP属地 北京 编辑:苏婉清 中关村在线 时间:2025-06-07 12:33:19

据行业消息,美国太空探索技术公司近期被传出进入半导体封装领域,计划在得克萨斯州建立自有的扇出型面板级封装(FOPLP)生产线。

目前,该公司的卫星射频芯片及电源管理芯片的封装业务主要由某国际半导体企业承担,部分订单也由另一家显示面板制造商承接。然而,为进一步提升其在卫星系统领域的垂直整合能力,该公司正着手构建自主封装能力,以实现对关键组件更精准的控制,并在封装环节实现成本优化与效率提升。

值得注意的是,该公司所采用的 FOPLP 封装基板尺寸为目前行业内最大,达到 700mm×700mm。尽管大尺寸可能带来更高的翘曲风险,从而增加研发难度,但一旦实现规模化生产,将有望进一步降低单位成本。

免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。