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至纯科技:集成电路新增订单逾八成,公司经营现金流将持续改善

IP属地 北京 编辑:朱天宇 GPLP 时间:2025-06-10 11:33:25

不久前,至纯科技(603690)发布公告,披露了为旗下全资子公司至嘉半导体提供担保的进展情况。近期,犀牛财经向至纯科技发函,就“为子公司提供担保的资金用途”等相关问题进行求证。

至纯科技方面表示,为子公司提供担保,主要用于支持子公司业务发展及日常经营性现金使用,主要用于系统集成、湿法设备、电子材料业务,确保各项业务稳定推进,为高质量发展提供资金保障。

至纯科技同时介绍说,公司长期服务于一线晶圆厂客户。2024年新增订单总额为55.77亿元,在除去大宗气站、TGM、TCM等电子材料及专项服务的长交期订单的影响后,2024年新增订单中来自集成电路行业的订单额占比达84.55%,包括中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、北电集成、燕东微、士兰微、润鹏半导体、H系等。

2024年至纯科技营业总收入36.05亿元,同比增长了14.40%,但归母净利润大幅下降至0.24亿元。被问及“净利润大幅下滑是否与半导体设备行业价格战有关”时,至纯科技介绍说,公司提供的系统集成业务应用领域较广,以定制化为特点,不同行业、不同类型客户差异较大,均为非标准化产品。

“在2016-2024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中标结果中,至纯集成的市占率是48.8%,化学品设备及系统的市占率超过30%。在为诸多一线12寸晶圆厂服务的过程中,公司积累了大量的技术和经验,并结合自身模块化+数字化的优势,推出了场景化解决方案,为用户在COC及COO的优势上作出贡献。”至纯科技方面道。

2024年财报显示,至纯科技有息负债超57亿元,资产负债率攀升至64.6%,而货币资金仅8.74亿元。但至纯科技方面表示,公司有息负债到期时间点较为分散,集中偿还压力较小,因此偿债现金流压力较平滑。随着公司设备产品逐渐通过验证并形成批量销售、持续的在地化供应链建设取得成效,未来公司经营性现金流将持续得到改善、负债率将逐步下降。

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