2025年6月10日，炬芯科技披露接待调研公告，公司于4月28日接待百嘉基金、百年保险、宝盈基金、贝莱德、博道基金等110家机构调研。

公告显示，炬芯科技参与本次接待的人员共3人，为董事长、总经理周正宇，董事会秘书XIEMEIQIN，证券事务代表程奔驰。调研接待地点为线上会议;公司会议室。

据了解，2025年第一季度炬芯科技营收和净利润同比大幅增长。报告期内，公司积极投入技术研发，迭代新品、开拓市场和客户，端侧AI处理器芯片、低延迟高音质无线音频产品等销售表现亮眼，助力营收提升，产品和客户结构优化推动毛利润与净利润快速增长。

据了解，公司新产品采用CPU+DSP+NPU三核异构架构设计，其中NPU基于模数混合SRAM存内计算技术打造，能效比超高。已发布的端侧AI音频芯片含三个系列，部分已上市，部分在推进客户产品导入。该芯片对营收和ASP有正向拉动，且未来将拓展至视觉识别等潜在领域。

据了解，公司重视研发，未来研发投入围绕低功耗大算力、开发生态和无线连接。在存内计算技术迭代上有规划，已开展第二代相关IP研发。端侧AI处理器芯片先应用于音频市场，也将拓展至更多场景，智能穿戴芯片研发也在推进。

调研详情如下：

经营情况简介

2025年第一季度,公司实现营业收入1.92亿元,同比增长62.03%,实现归属于上市公司股东的净利润4,144.97万元,同比增长385.67%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,861.61万元,同比增长606.03%。

报告期内,公司积极拥抱端侧产品AI化的进程,持续投入技术研发并迭代新品,积极开拓新市场和新客户,端侧AI处理器芯片出货量不断攀升,销售收入保持快速增长;低延迟高音质无线音频产品加速放量,销售额持续上扬;蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度,不断深化公司与客户合作的广度和深度,产品不断迭代和放量。整体看,公司产品销售表现亮眼,助力公司营收大幅增长,随着公司产品结构和客户结构持续优化,毛利润和净利润实现快速增长。

Q1:目前经营情况如何?

答:从公司主要产品线所在的市场情况分析,在蓝牙音箱市场,公司持续提升在国际一线品牌客户的渗透率;在低延迟高音质无线音频市场,持续受益于下游无线麦克风、电竞外设、家庭影院音响系统等多种产品不断加速的无线化进程,销售收入保持高增长;在端侧AI处理器领域,公司产品出货量不断攀升,销售收入保持快速增长。

Q2:公司端侧AI新产品的竞争优势和差异化特点是什么?

答:公司新产品创新性地采用了CPU+DSP+NPU三核异构架构设计,其中的AI加速引擎-NPU是基于模数混合SRAM存内计算技术打造,由此带来的超高能效比是公司区别于市面友商传统冯？诺依曼架构产品的显著差异点。选择存内计算技术路线的初衷,是公司对于端侧AI技术趋势的深入研判思考,我们认为,端侧AI产品海量的机会存在于对专用场景下专用模型的加速需求,尤其在电池驱动设备中对于能效比提升的诉求是非常显著的,公司新产品可为这类设备在低功耗的前提下提供超高能效比的AI算力基础,恰到好处解决了这样的痛点。根据第三方专业咨询机构预测,端侧AI市场正在快速增长,预计到2028年,基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台,年复合增长率为32%;到2030年,预计75%的这类AIoT设备将采用高能效比的专用硬件。

Q3:公司第一代三核架构的芯片产品,目前客户导入的进展如何?

答:公司已正式发布最新一代基于SRAM的模数混合存内计算的端侧AI音频芯片,采用CPU+DSP+NPU三核异构架构,可在更低功耗下提供更高算力,同时兼具更低的延迟和增强的安全性,将在音频应用和端侧AI中发挥重要作用。产品共包括三个芯片系列:第一个系列是ATS323X,面向低延迟高音质私有无线音频领域;第二个系列是ATS286X,面向蓝牙AI音频领域;第三个系列是ATS362X,面向端侧AI处理器领域。目前,ATS3231已搭载于品牌客户无线麦克风产品中上市发售。ATS286X、ATS362X客户产品导入持续推进中,将会陆续上市销售。

Q4:如何展望今年新产品贡献营收的趋势,对于公司ASP拉动的影响?

答:公司基于三核异构架构的芯片采用了更加先进的工艺制程和存内计算技术,相较公司现有产品可以在现有功耗水平下提供几十倍至上百倍的算力提升,而相较于市场上主流的NPU产品能效比可以提升至少三倍以上,相较于主流的DSP产品在功耗方面能降低接近90%,因此在价格上相较公司上代产品也会有十分明显的提升,今年新产品将对营收以及ASP持续产生正向拉动的影响。

Q5:公司对于收并购的方向和规划是什么?

答:收并购是国内外上市公司实现增长的一个重要途径,近期相关政策的出台也体现出监管层对上市公司使用收并购工具的支持。公司会从标的资产的协同效应、市场规模以及增长前景等多个角度对潜在的标的资产进行评估筛选,后续如涉及相关重大事项,公司将按照规定及时履行信息披露义务。

Q6:三核架构除了对当前场景的应用,未来会拓展在哪些潜在的领域?

答:在基于SRAM的模数混合存内计算技术路径下的端侧AI音频芯片平台具有非常广阔的应用前景,主要可以覆盖语音与音频、视觉识别以及健康类监测等相关应用场景,并且可实现端侧AI解决方案的快速落地。公司也将积极打造AI开发生态,借助公司完整工具链轻松实现算法的融合,帮助客户迅速地完成产品落地,助力AIoT产品AI化的不断演进。

Q7:接下来的一段时间内,研发投入的方向以及相关人员费用的规划是什么?

答:技术研发是公司业绩增长的重要驱动力,公司很高兴看到技术研发投入与营收规模提升保持着正向循环,2024年公司研发支出2.15亿元,占营收比例约33%,公司主要取得了三个方面的研发成果,第一是基于CIM技术打造了炬芯第一代三核异构架构的芯片平台,第二是发布了ANDT开发工具链,可以助力客户模型的快速部署,打造端侧AI高效开发生态环境,第三是持续升级拓展无线连接技术,低延迟高音质各项指标达到了业界先进水平。接下来一段时间,公司的研发投入方向也将继续围绕低功耗大算力、开发生态和无线连接三个方向拥抱端侧AI海量的芯片需求。

Q8:公司存算技术后续的路线迭代是什么计划?

答:在存内计算(CIM)技术迭代上,包括制程节点、关键性能指标等方面,公司都有清晰的路线规划,目前已着手第二代CIM技术的相关IP研发工作,目标是将NPU单核算力提升三倍至300GOPS,并直接支持Transformer模型,将能效比提高至7.8TOPS/W@INT8。

Q9:公司产品在端侧AI落地的场景以及后续对于端侧AI市场的规划?

答:公司的端侧AI处理器芯片当前优先应用在音频市场,相应的场景包括人声分离、AI智能降噪等,公司发挥自身的技术优势,可以为端侧产品提供低功耗下的AI算力。公司会持续打造低功耗的AI算力平台,将逐步拓展至音频之外的更多场景应用,比如运动健康方面的传感器数据AI处理应用等。

Q10:针对AI眼镜、智能手表等智能穿戴类芯片会有新的芯片产品推出么?

答:目前公司相关研发工作正在稳步推进中,新一代智能穿戴芯片将采用三核架构,搭载存内计算技术,将为下游客户提供更具竞争力的芯片平台与产品解决方案。