6月10日，方正科技集团股份有限公司（简称方正科技）公告称，公司拟向包括控股股东珠海华实焕新方科投资企业（有限合伙）（简称焕新方科）在内的不超过35名特定投资者发行A股股票。

其中，焕新方科承诺以现金方式参与认购，认购数量不超过本次发行实际发行数量的23.50%，且认购金额不超过人民币4.65亿元，其余股份由其他发行对象以现金方式认购。截至公告日，焕新方科直接持有方正科技23.50%的股权，为公司控股股东。

本次发行的募集资金总额（含发行费用）19.8亿元（含本数）。募集资金拟投资“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，旨在加快公司进入高附加值市场速度，扩大经营规模的同时推动技术升级。HDI技术广泛应用于消费电子、人工智能、自动驾驶、光模块、固态硬盘（SSD）、AR/VR、机器人、卫星通讯等多个高端领域，具备广阔的市场前景。通过布局这一领域，方正科技可实现业务范围的优化扩展，抢占更多市场份额，进一步巩固行业竞争力。

方正科技专业从事PCB产品的设计研发、生产和制造全流程，并为客户提供QTA和NPI服务。产品主要包括高密度互连板、多层板（2-56层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。广泛应用于移动智能终端.5G无线通讯基站、数据中心，光模块、工业控制、医疗、智能车载产品和可穿戴消费电了等多个领域。

业绩方面，方正科技2024年实现总营业收入34.82亿元，同比增长10.57%；实现归母净利润2.57亿元，同比增长90.55%。

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