图源：图虫创意

来源|时代商业研究院

作者|孙华秋

编辑|韩迅

芯联集成（688469.SH）是一家优质的上市公司吗？看着年年巨亏近10亿元的财报，不少投资者心存疑虑。上市后，芯联集成的股价一路震荡下行，曾一度低至3.33元/股，至今仍在发行价之下挣扎，叩击着市场对其真实价值的灵魂拷问。

然而，在汽车智能化与全球半导体供应链重构的关键节点，芯联集成走出了一条独特的发展道路。芯联集成作为国内唯一的车规级“碳化硅+高压模拟IC”双平台龙头，营收在5年间增长超23倍，近三年更是在AI方向累计投入超20亿元研发资金，前瞻性地锚定AI赛道。身处新能源汽车“芯”战场，芯联集成的SiC MOSFET主驱芯片良率更是比肩国际大厂，斩获比亚迪、蔚来、理想等新能源车企订单。

年报显示，2024年，芯联集成同比大幅减亏，毛利率更是实现首次转正。那么，盈利改善的逻辑能否让芯联集成完成蜕变，进而实现价值重构？

6月6日，在投资者开放日的会议上，芯联集成的董事长兼总经理赵奇强调，公司依托覆盖辅助设计、芯片制造、模块封装等全环节的完整产业能力，实现向系统代工模式的战略转型，可高效响应客户多样化的定制需求。同时，公司已将AI领域正式列为第四大战略市场，进一步强化在新兴技术赛道的布局。

作为国内稀缺的一站式车规级芯片代工平台，芯联集成凭借独特的系统代工模式和技术先发优势，已形成四大增长引擎协同驱动的业务矩阵：车规级IGBT/SiC功率器件量产放量、高端消费电子持续突破、AI服务器/机器人芯片场景渗透、特高压IGBT等工控产品技术攻坚。

尽管当前芯联集成仍处于亏损状态，但该公司2024年首次实现全年毛利率转正，标志着“技术投入—产能爬坡—盈利兑现”的正向循环开启。随着产能利用优化、折旧下降及产品结构升级推动盈利能力持续改善，芯联集成已展现出从“技术突围”到“盈利拐点”的强成长逻辑，估值体系有望从“研发投入期”向“业绩兑现期”全面重塑。

一、市场分歧：营收高成长与持续亏损的背离

芯联集成自2023年5月登陆科创板以来，其估值合理性始终是市场争议的焦点。截至2024年6月7日，芯联集成的总市值为331.50亿元，低于A股营收规模相近的半导体企业，且股价仍处于破发状态。

财报显示，2019—2024年，芯联集成的营业收入分别为2.70亿元、7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元、53.24亿元、65.09亿元，营收在5年间增长超23倍，表现出较高的成长性。

在2024年第三季度业绩说明会上，芯联集成董事长兼总经理赵奇曾表示，预计公司收入每年继续保持双位数增长，2026年收入将突破100亿元。

不过，受高研发投入和高固定资产折旧影响，芯联集成迟迟未能实现盈利。市场对其合理估值也因此产生较大的分歧。

财报显示，2019—2024年，芯联集成的归母净利润分别为-7.72亿元、-13.66亿元、-12.36亿元、-10.88亿元、-19.58亿元、-9.62亿元，6年累亏73.82亿元。

需注意的是，2024年，芯联集成虽仍未实现盈利，但已同比大幅减亏。

时代商业研究院还发现，芯联集成的EBITDA（息税折旧摊销前利润）和毛利率同样释放出积极的信号，预示着该公司正步入盈利拐点的新周期。

2024年，芯联集成的EBITDA为21.46亿元，同比增长131.86%；毛利率为1.03%，同比上升7.84个百分点，首次实现全年毛利率转正。

二、业务：四大增长引擎共同发力，平台化优势强化成长确定性

2024年，芯联集成以“成为新能源产业核心芯片的支柱性力量”为导向，全力构建车载、工控、消费、AI四大业务增长引擎，商业模式实现了从晶圆代工到系统代工的创新转变。根据半导体行业分析机构Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，芯联集成已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，位列中国内地第四。

2.1车载电子：从IGBT到SiC的全链突破

目前，芯联集成已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，并在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，于2024年4月实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线。

在电动化方向，芯联集成的车规级SiC MOSFET芯片及模块已实现规模量产，深度覆盖主驱电控、BMS、OBC等核心场景。其在车载模拟IC领域亦实现关键突破，推出的高压大功率数字模拟混合信号集成IC平台，填补了国内技术空白。与此同时，该公司的高边智能开关芯片亦完成客户端验证，下一代产品研发同步推进；而高压BCD SOI集成方案更是获得重要车企定点，为车载48V系统等场景提供核心支撑。

在智能化方向，芯联集成的激光雷达核心芯片VCSEL及微振镜芯片已进入规模量产，成为国产车载激光雷达供应链的关键一环。此外，其高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风等多个传感器项目同步切入智能汽车终端，从感知层全面助力汽车智能化进程，构建起“芯片—模块—系统”的完整供给能力。

在车规级工艺层面，芯联集成的SiC工艺平台实现650V至2000V全系列布局，部分平台已完成全参数可靠性验证并量产。更值得关注的是其技术迭代速度：平面型SiC MOSFET产品实现两年三迭代，快速响应车载市场对功率器件效率与成本的双重需求，技术更新节奏达国际先进水平。

目前，芯联集成的产品已渗透国内90%以上新能源车企，深度覆盖比亚迪、蔚来、小鹏、理想等头部品牌，在主驱电控、BMS等核心模块中实现规模化应用。2024年，该公司的车载业务收入占整体营收的比重达51.78%，同比增速高达40.87%，展现出强劲的市场拓展能力。

从IGBT到SiC功率器件，再到模拟IC与传感器产品，芯联集成通过贯通“工艺研发—芯片设计—封装测试—车企验证”的全产业链条，构建起“技术创新—规模量产—市场反馈”的正向循环体系，为新能源汽车供应链提供核心技术赋能。

2.2消费电子：技术创新构筑全场景解决方案矩阵

在移动终端领域，芯联集成的传感器与锂电池保护芯片已形成“市场份额与技术实力双领先”的竞争优势，成功推出高性能麦克风芯片平台及新一代锂电池保护芯片平台。同时，该公司面向消费电子低功耗需求开发的40V低压BCD工艺平台与数模混合信号技术平台实现规模化量产，相关产品已导入多家主流手机品牌供应链，覆盖音频采集、电池安全管理及电源控制等核心环节。

在家电智能控制领域，针对空调、冰箱、洗衣机等白电场景，芯联集成打造“硬件+软件”全链路解决方案，完成从功率器件、模拟IC、MCU到磁性元件的全链条产品矩阵布局，并实现硬件设计与软件算法的深度融合。目前该套解决方案已在家电头部厂商实现大批量量产，为智能家电的能效优化与控制智能化提供核心技术支撑。

2024年，得益于消费电子智能化升级浪潮，芯联集成的高端消费领域收入迈上新台阶，营收规模同比增加7.64亿元，同比增长66.02%，收入占比提升至30.61%。

2.3工控：碳化硅赋能新能源电力系统能效革新

在风光储充协同应用方向，芯联集成实现多功率段产品矩阵布局，为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT、SiC芯片及模块。该公司搭载碳化硅二极管的220kW储能模块、125kW工商业储能模块已完成量产，适配大型储能电站与工商业储能场景，通过SiC器件的低损耗特性提升系统效率；150kW工商业光伏模块及大电流分立器件同步量产，支撑光伏并网及充电桩功率转换需求，形成从发电到储电的全链条产品供给能力。

针对传统工业自动化领域，芯联集成新型工业变频模块系列即将量产，该系列产品聚焦电机驱动、工业电源等场景，通过高集成度设计与低开关损耗特性，助力工业设备能效提升与智能化改造。此外，其特高压直流输电的核心器件超高压IGBT产品已实现量产，为智能电网建设提供关键器件支撑。

2.4人工智能：AI服务器电源+机器人芯片双轮驱动，绑定算力革命

据产业研究机构TrendForce预测，2024年，全球AI服务器出货量受惠于云服务提供商（CSP）和原始设备制造商（OEM）的强劲需求，同比增长46%。IDC则指出，中国智能算力规模在2024年达到725.3EFLOPS（每秒浮点运算次数），同比增长74.1%，市场规模为190亿美元，同比增长86.9%，呈爆发式增长态势。

目前，芯联集成以“工艺平台+客户需求”双轮驱动AI技术落地，深度联动设计企业与终端客户，针对智能传感器、AI服务器电源等核心场景展开定制化工艺研发。其构建的全流程代工解决方案已切入AI服务器、人形机器人等赛道，并在智能驾驶领域拓展增量空间。

在数据中心与AI服务器应用方向，芯联集成推出了55nm高效率电源管理芯片平台技术，客户产品完成验证并进入量产，加速市场渗透。同时，该公司服务器电源全系列功率产品矩阵完善：中低压SGT MOSFET、高压超结MOSFET及SiC平台器件同步发力，持续扩大市场份额。此外，其180nmBCD工艺赋能的电源管理芯片已大规模应用于AI服务器与加速卡，配套的MOSFET芯片亦实现量产；55nmBCD 20V集成DrMOS则完成客户验证，即将进入量产阶段。

在AI末端应用中，芯联集成为机器人系统提供高性能功率芯片与多元化智能传感器。其中，MEMS传感器及功率类代工产品已成功量产，覆盖麦克风、惯性传感器、压力传感器等感知元件，以及激光雷达光源与扫描镜，支撑语音交互、姿态识别、运动捕捉等功能。同时，针对机器人电驱与电源需求，其可提供功率器件、功率IC及电源管理芯片，实现从感知到驱动的全链条芯片供给。

从算力基建到末端执行，芯联集成在AI领域量产项目成果丰硕：180nmBCD电源管理芯片批量供货AI服务器；55nm集成DrMOS平台进入量产倒计时；机器人灵巧手驱动芯片、ADAS激光雷达芯片、惯性导航芯片、压力传感器等均实现量产，覆盖算力基建、智能驾驶、人形机器人等多维度场景，展现出从核心器件到系统方案的全链条交付能力。

三、估值重塑逻辑：毛利率转正开启正向循环，盈利能力改善路径清晰，三重效应打开想象空间

3.1技术溢价与市场地位领先

芯联集成通过技术溢价策略，在IGBT、SiC MOSFET及模拟芯片领域建立了显著的技术优势与市场地位，产品出货量位居国内第一或亚洲第一。该公司的产品不仅实现了国产化，还在全球市场中具备竞争力。随着技术迭代与产能扩张，芯联集成有望在细分市场中获取超额利润。

3.2新能源汽车与AI市场双轮驱动

新能源汽车与AI市场的快速发展为芯联集成提供了广阔的增长空间。新能源汽车对功率半导体（IGBT、SiC MOSFET）的需求持续增长，而AI服务器与数据中心对电源管理芯片的需求也快速上升。芯联集成作为核心供应商，将直接受益于这两大市场的增长。

3.3产能利用率提升+规模效应释放，毛利率改善显著

2024年，随着前期高额资本开支逐步转化为产能释放，折旧对利润的拖累持续减弱，SiC MOSFET等高毛利业务占比提升，叠加12英寸产线产能爬坡，其毛利率首次转正。

同时，其净利润缺口持续收窄，2024年的归母净利润同比减亏50.87%，亏损收窄至-9.62亿元，预计2025年进一步减亏，2026年有望实现盈亏平衡。

这一表现验证了“折旧下降+结构升级+订单放量”三重效应的深化，标志着芯联集成从“重资产投入期”迈入“盈利质量改善期”，长期成长逻辑将逐步兑现。

市场竞争加剧；技术迭代不及预期；政策变动风险

（全文4272字）

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