小米15S Pro 核心芯片供应商
该信息图表基于Counterpoint对小米15S Pro的拆机分析得出
XRING O1 AP/SoC：全新自研3nm处理器
采用多路专用供电设计
XRING O1拥有旗舰级性能表现
小米15S Pro核心芯片供应商拆解
IP属地 中国·北京 编辑：陈丽 老编聊科技 时间：2025-06-19 11:02:45
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