划重点：

1、荣耀Magic V5彻底点燃市场。表面看，是产品力的胜利。但往深处看，背后是荣耀过去三年在产品理念、智能制造、AI战略三个层面，压强式、马拉松式持续投入的必然结果。

2、荣耀Magic V5凭借“全球最轻薄折叠屏+满血真旗舰定位”的产品力，向整个市场证明了：折叠屏手机，已经成为可以被大众信任和选择的主力机型。

3、荣耀L4工厂的意义，远远超出了生产手机本身。它更像是一个庞大的创新孵化器和技术验证场。它所代表的“深圳智造”，正在成为“中国智造”的一张新名片。

4、荣耀早已不止是一家手机公司，更是一家以AI为核心驱动力，以手机、平板、PC、穿戴等全场景终端为载体，通过开放生态连接海量用户和服务的平台型公司。硬件只是它触达用户的介质，通过硬件和生态服务海量用户，才是它真正的未来。

作者 常远

编辑 重点君

一次没有意外的热销。7月4日，荣耀Magic V5正式首销，随即打破荣耀历史折叠屏首销日销量纪录，引爆高端市场。

折叠屏是近年智能手机市场中，少数仍保持高速增长的细分赛道，但繁荣之下，痛点依旧尖锐。行业普遍存在的厚重、铰链耐用性差、电池续航短、以及屏幕维修成本高昂等问题，构成了一道让普通消费者望而却步的门槛。

为什么荣耀Magic V5能获得消费者认可，彻底点燃市场？

表面看，是产品力的胜利。荣耀已连续三年蝉联全球折叠屏轻薄纪录，Magic V5更是创造了折叠态8.8mm、重217g的行业新纪录，在“轻薄，长续航，精致可靠”这个不可能三角上实现了破局。但往深处看，这背后是荣耀过去三年在产品理念、智能制造、AI战略三个层面，压强式、马拉松式持续投入的必然结果。

独立后的荣耀选择了一条更难走的路，一扇更窄的门，并最终用一场长达三年的“毫米战争”，赢得了市场尊重与回报。

产品理念的胜利：一场追求极致的“毫米战争”

荣耀折叠屏的胜利，首先是产品哲学的胜利。在荣耀内部，他们不把折叠屏当成一个炫技的尝鲜玩具，而是当作一台主力机来打磨。看似与数字较劲，实际上是对用户体验近乎偏执的追求。

故事要从2023年讲起。那时折叠屏市场，主流的声音是妥协。为了实现折叠，厚重是必然的代价，性能阉割是普遍的做法。用户想要一块大屏，就必须忍受一个又厚又重的机身。这成了一条行业默认的潜规则。

但荣耀不这么认为。2023年7月，荣耀Magic V2发布，机身厚度9.9mm。这个数字在今天看来或许不算极致，但在当时，这是行业第一次，将折叠屏手机的厚度拽入毫米时代。

这看似只是1毫米的进步，背后却是产品思维的根本转变。荣耀的工程师们从一开始，就锚定了一个极其朴素却又极具挑战性的目标：荣耀折叠屏必须是一台能够媲美、甚至在某些方面超越顶级直板机的“全能旗舰”。它应该极其轻薄，用户愿意每天把它作为唯一的主力机。

基于这个底层认知，荣耀率先开始独立探索解决机身厚重的行业难题。这也是后来一切的起点。

如果说荣耀Magic V2是起点，那么后续9.2mm的荣耀Magic V3和如今8.8mm的荣耀Magic V5，则展现了荣耀近乎可怕的体系化创新能力。

技术的演进，从来不是一蹴而就的灵光乍现，而是一场比拼耐力的马拉松。在荣耀的研发实验室里，这场马拉松的每一个节点都有清晰坐标。

我们看到了新一代自研鲁班缓震铰链。在一代代产品中不断迭代，变得更小、更轻、更坚固。这种持续的进化，让铰链这个折叠屏的核心部件，不再是厚度的主要来源。

我们看到了新材料的突破。荣耀的材料工程师们几乎翻遍了元素周期表，最终在荣耀Magic V5的后壳上，首次采用了航天特种纤维。这种材料，单根纤维的直径只有0.014mm，比头发丝还细，但通过精密的编织工艺，能让手机背板的抗冲击性能提升40倍。它既轻，又坚固，完美符合折叠屏的需求。

我们还看到了青海湖刀片电池技术的成熟。这种荣耀自研的电池，通过提升硅碳负极的硅含量，实现了更高的能量密度，让电池在更薄的体积下，拥有更大的容量。

从铰链结构设计，到材料科学突破，再到电池技术革新，荣耀领跑靠的不是一次冲刺，而是围绕着“轻薄”和“强大”这两个核心目标，建立起了一套能够持续自我超越、正向循环的研发体系。每一年，他们都给自己定下更高的目标，然后用一整年的时间，调动整个研发体系的力量去攻克它。

折叠屏行业流传着一句老行话：“轻薄，长续航，精致可靠，最多选两个。”想要轻薄，就得牺牲电池容量和机身强度；想要大容量电池和坚固的机身，就必然又厚又重。这仿佛是一道无解的送命题，困扰着几乎所有厂商。荣耀却硬是把这道送命题，做成了自己的送分题。

荣耀是怎么做到的？答案是：把决定用户核心体验的这三件事，一起往极限里卷。

首先是轻薄。8.8mm的折叠厚度，4.1mm的展开厚度，217g的重量。这组数字，让荣耀Magic V5拿在手上时，几乎与一台主流的直板旗舰机无异。用户不再需要为大屏忍受额外负担。

其次是长续航。在如此纤薄的机身里，荣耀塞进了一块6100mAh的超大容量青海湖刀片电池。这几乎是同级别折叠屏里最大的电池容量，彻底终结了用户的续航焦虑。用户实际体验中，一天重度使用下来，完全不需要担心电量。

最后是精致可靠：轻薄并没有以牺牲坚固为代价。鲁班缓震铰链可以承受数十万次的开合，航天级新材料的应用让机身更耐摔。荣耀还为Magic V5的用户提供了业界唯一的免费“内屏宝”服务，购机即享一年内屏意外损坏免费更换一次的保障，彻底打消了用户对高昂维修成本的顾虑。

这种“我全都要”的底气，来自于荣耀在制造工艺、材料技术等底层领域的体系化创新与突破。最终，Magic V5变成了一台没有短板、体验全面的“满血真旗舰”。

我们不难得出结论是，Magic V5的热销，绝不仅仅是一款产品的成功，它更是一个标志性的事件。凭借“全球最轻薄折叠屏+满血真旗舰”定位的产品力，向整个市场证明了：折叠屏手机，已经成为可以被大众信任和选择的主力机型。

智能制造的底气：揭秘业内唯一的L4级智能工厂

极致的产品理念，必须有强大的制造能力才能落地。荣耀实现“轻薄满血”的底气，源自其获得国家级认证的L4级AI智能工厂——荣耀深圳坪山智能制造产业园。

这座工厂，是荣耀独立后投资超10亿人民币自主建设的第一个高端制造基地。它不是传统意义上人头攒动的流水线车间，而是真正的“智慧大脑”。它已经通过了工信部中国电子技术标准化研究院的评定，达到了智能制造能力成熟度（CMMM）四级，并获得了国家工信部颁发的“智能制造示范工厂”称号。

让我们跟随此前央视新闻的镜头，一起走进这座工厂看一看。

踏入车间，你首先感受到的不是密集的人力，而是高度的自动化和智能化。在这里，平均每28.5秒，就有一部手机走下产线。整条生产线上，超过85%的工序都由自动化设备完成，而这些精密的自动化设备中，又有超过60%是由荣耀根据自身需求自主研发的。

荣耀Magic V5，正是从这里诞生。

荣耀供应链副总裁彭风雷打过一个比方：“生产折叠机，好比在头发丝上动手术。” 折叠屏手机的工序复杂度，大约是传统直板手机的两倍，其精度要求，也从毫米级（mm）一跃提升至微米级（μm）。一个微米，是千分之一毫米。这种极致的精度，单靠人力是绝对无法实现的。

为了攻克这道难题，荣耀用AI深度赋能了整个制造流程。如果说这座L4工厂是荣耀的“身体”，那么一个名为“荣耀鲁班大模型”的AI系统，就是它的“大脑” 。

这个荣耀自主研发的AI大模型，整合了手机制造全流程中超过10亿个参数。它就像一个拥有数十年经验、并且永远不会疲劳的“老师傅”，以超越人眼和人手的精度，精准地把控着每一个微米级的制造细节。

最新的荣耀Magic V5，就是AI制造能力的集大成者。我们可以从三个最关键的环节，看懂AI是如何“造手机”的：

环节1：铰链

铰链，是折叠屏的“脊骨”，是决定屏幕开合体验和平整度的核心部件。荣耀Magic V5的铰链由近100个精密零件组成，其装配难度可想而知。在这里，“荣耀鲁班大模型”发挥了关键作用。

AI可以通过高速摄像头，一次性分析近500个零件的特征点，然后在虚拟世界中进行高达12.5万次的并行计算和模拟装配。通过这种方式，AI能瞬间找出公差最小、匹配度最高的零件组合方案。荣耀制造经理赵青弘将这个过程，形象地描述为“十万里挑一”。

最终，AI将折叠屏的组装精度，从行业普遍的极限0.04mm，提升了整整10倍，达到了惊人的0.003mm。这是什么概念？一根头发丝的直径大约是0.07mm，这相当于在头发丝直径的几十分之一的尺度上进行操作。正是这种微米级的精度，保证了Magic V5铰链的顺滑和耐用。

环节2：点胶

手机的防水防尘，很大程度上依赖于精密的点胶工艺。胶水涂多了，会溢出影响美观和精度；涂少了，又会留下缝隙，影响密封性。

在荣耀的产线上，这项工作同样交给了AI。AI视觉技术，通过3D视觉算法，能够实时监控胶水的轨迹和重量，并将动态点胶的重量控制精度，提升至0.001mg。同时，AI还能根据环境温度、湿度的变化，自适应地调节出胶量，确保每一台手机的点胶都完美无瑕。

环节3：电池

在荣耀Magic V5上，荣耀首创了单层叠片厚度仅为0.18mm的青海湖刀片电池，这是行业最薄的电芯之一。如何将两片如此薄的电池，安全、精准地组装到狭小的机身空间里，并与6100mAh的大容量完美兼容，是一项巨大的挑战。

答案依然是AI。荣耀行业首创的双电池自动化组装技术，利用高精度机械臂和AI视觉定位，实现了两块电池的完美贴合与放置。

很显然，这座L4工厂的意义，远远超出了生产手机本身。它更像是一个庞大的创新孵化器和技术验证场。在这里，每秒钟都在进行着上万次的AI仿真测试，平均每天就能诞生30项新的技术创新，至今已经累计申请了超过28600项授权专利。

正是凭借着这样强大的“智造”能力，荣耀的坪山工厂先后获得了工信部“国家智能制造示范工厂”和“中国智能制造十大标杆案例”等荣誉称号。它不再仅仅是荣耀自己的工厂，它所代表的“深圳智造”，正在成为“中国智造”的一张新名片。

它也向世界证明了一个重要事实：AI，不只能用来聊天和画画，它更能深入到现代工业最精密、最复杂的领域。荣耀实实在在地提升中国制造业的核心竞争力，为60万家中国科技企业的创新之路，树立了一个看得见、摸得着的典范。

AI战略的雄心：把PC级生产力装进口袋

如果说极致的硬件是荣耀Magic V5强健的“躯体”，那么领先的AI能力，就是注入其中的“灵魂”。

荣耀Magic V5不仅仅是一款在物理层面做到极致的手机，它更是荣耀“阿尔法战略”落地的最佳载体，是其AI领导力的一次集中体现。

荣耀Magic V5是首款完整承载其“阿尔法战略”的旗舰折叠屏手机。这是一条完整的、首尾呼应的AI闭环。在最上游的研发设计端，有“荣耀鲁班大模型”进行AI仿真与辅助设计；在中间的生产制造端，有L4智能工厂用AI赋能产线，实现微米级精密制造；在最末端的用户体验侧，有强大的AI智能体，为用户提供主动服务；最后，这种AI能力还从单一设备延展出去，连接笔记本、平板、穿戴设备，乃至汽车和家居，形成一个万物互联的AI生态。

从研发到制造，再到用户手中的产品和生态，AI像一条金线，贯穿了始终。这也标志着荣耀的AI战略，正式随之进入了第二阶段：从过去在某个功能点上的“单点突破”，全面升级为多设备、多场景的“全家桶协同”。

战略的落地，最终要体现在用户可感知的体验上。荣耀Magic V5首发的行业最强AI智能体，就是最好的例子。

过去，我们对手机语音助手的印象，大多停留在“你问我答”的被动响应模式。用户需要清晰地说出指令，AI才能执行。而荣耀Magic V5搭载的全新YOYO智能体，正在努力让AI从“被动响应”进化为“主动服务”。

想象一下这样的场景：

你刚开完会，需要马上整理一份会议纪要PPT。过去，你需要在电脑上花费至少半小时。现在，你只需要对荣耀Magic V5说一句话：“YOYO，帮我把刚才的会议录音生成一个PPT。”几分钟后，一份条理清晰、图文并茂的演示文稿就出现在了你的手机上。这就是“一语PPT” 。

你需要出差去机场，只需要说：“YOYO，帮我打个车去某某机场。”手机会自动调用打车软件，为你规划路线、叫好车辆。这就是“一语打车” 。

甚至，对于开发者来说，一些简单的代码逻辑，也可以通过“一语编程”来快速生成。

这些看似简单的“一语”功能，背后是AI对用户真实意图的精准理解和对多应用、多任务的自主调度能力。它真正解决了用户在移动办公、出行等场景下的效率痛点，在折叠屏这块大屏上，前所未有地释放出了PC级的生产力。折叠屏，第一次不仅仅是用来消费内容的娱乐设备，更成为了一个可以装进口袋的强大生产力工具。

如果说强大的单机AI能力是“锋利的矛”，那么打破生态壁垒的协同能力，就是荣耀的“坚实的盾”。

在万物互联的时代，最大的痛点莫过于不同品牌、不同系统之间的“设备孤岛” 。苹果、鸿蒙、安卓，仿佛三个独立的王国，文件互传、设备协同极其繁琐。

而荣耀Magic V5，是业内目前唯一支持跨iOS、鸿蒙、安卓三大系统进行无缝互联互传的折叠屏手机。这意味着，无论你的同事用的是iPhone，家人用的是华为，你都可以用Magic V5与他们轻松快捷地分享文件和照片。

这看似一小步，却是荣耀开放生态理念的一大步。以荣耀Magic V5为支点，荣耀的AI终端正在实现与笔记本、平板、智能穿戴等设备的无缝智能联动。荣耀并不想建立一个封闭的围墙花园，而是希望通过开放、共创、共享的方式，与阿里巴巴、比亚迪、美的等各行各业的伙伴一起，构建一个真正打破品牌和系统边界的AI终端生态。

将视野拉高，我们会发现，加速AI的应用落地，让AI真正解决具体问题，已经成为全球科技行业的共识。无论是OpenAI、谷歌，还是国内的字节跳动，巨头们的方向惊人地一致 。

荣耀CEO李健在MWC上海的演讲中，也系统地阐释了荣耀对于AI落地的演进路径，他强调，当前AI落地的核心挑战，在于打通“场景闭环”、“性能闭环”和“信任闭环”这三大环节。而荣耀Magic V5，正是荣耀对于如何“一次性打通三大痛点”交出的一份答卷。

对于刚刚开启IPO进程的荣耀而言，荣耀Magic V5的巨大成功，不仅仅是商业上的胜利，更是对其核心战略的一次强有力的市场验证 。它证明了荣耀的AI战略，具备了从顶层技术拉力，到终端市场转化力的完整闭环能力。

在重点君看来，荣耀的想象空间，已经彻底打开。荣耀正在告诉市场，它早已不止是一家手机公司，而是一家以AI为核心驱动力，以手机、平板、PC、穿戴等全场景终端为载体，通过开放生态连接海量用户和服务的平台型公司。硬件只是它触达用户的介质，通过硬件和生态服务海量用户，才是它真正的未来。

写在最后：荣耀Magic V5诞生背后，是中国智造的荣光

从诞生之日起，荣耀就是一个特殊的科技品牌。它脱胎于巨头，却又在最艰难的时刻被迫独立，独自面对市场的狂风暴雨。在全球消费电子企业的历史长河中，鲜有品牌能在销量断崖式下滑后再次复苏，重回巅峰。荣耀做到了。

荣耀Magic V5和不久前荣耀400的成功，让我们清晰地看到了荣耀独立近五年以来，所展现出的隐忍、坚持与爆发。它没有选择走捷径，没有沉迷于概念炒作和营销狂欢，而是选择了一条更窄、更艰难，但从长远看却更宽阔的道路。

这道“窄门”，就是沉下心来，深入到工厂的每一颗螺丝钉、新材料的每一个分子式、AI算法的每一行底层代码中，去啃那些最硬的骨头，去解决那些最具体、最棘手的问题。

这场长达三年的“毫米战争”是枯燥的，远不如发布会上那些激动人心的概念来得光鲜亮丽。但正是这种日复一日的坚持，才最终孕育出了荣耀Magic V5这样一款足以改变行业格局的产品。

它的诞生，既是荣耀自身技术实力的一次集中展示，也是其AI生态战略落地生根的关键支点。更重要的是，它用一种极具说服力的方式，为“中国智造”的转型升级，提供了一个鲜活而生动的案例。

它证明了，依靠AI赋能的智能制造，我们不仅能造出世界上最好的手机，更能在这个过程中，沉淀下属于自己的核心技术、制造标准和创新方法论。

这束光，既是荣耀这家公司的“荣耀”，也是中国新质力量崛起的“荣光”。