近期，Wear OS智能手表市场呈现缓慢增长态势，引发了业界的广泛关注。特别是自2022年高通推出骁龙W5/+ Gen 1平台以来，该公司在此领域的动作似乎有所放缓，仅三星一家持续致力于可穿戴设备芯片的研发。值得注意的是，谷歌的智能手表产品至今依然沿用高通的老旧平台，已有三年之久。

然而，这一局面或许即将迎来转变。据外媒Android Authority的最新爆料，他们掌握了可靠信息，显示高通正在秘密研发一款全新的可穿戴设备平台，并透露了该平台的某些关键规格。这一消息无疑为期待性能提升的下一代Wear OS设备用户带来了希望。

据悉，这款代号为Aspen的新芯片，内部编号为SW6100，目前正处于高通的严格测试阶段。尽管最终命名尚未确定，但外界普遍猜测其可能命名为W5 Gen 2或W6 Gen 1。

据透露，SW6100芯片基于台积电先进的制程技术打造，其RAM控制器已升级至支持LPDDR5X标准，相较于W5 Gen 1仅支持的LPDDR4，这一升级有望带来电池续航的小幅但显著提升。SW6100还配备了QCC6100协处理器，尽管其具体规格尚未公开。

在CPU核心配置方面，SW6100采用了1颗Arm Cortex-A78高性能核心与4颗Arm Cortex-A55高效能核心的组合，相较于上一代产品所使用的Cortex-A53核心，这一升级无疑带来了显著的性能提升。三星去年发布的3nm工艺Exynos W1000芯片也采用了相同的CPU核心配置。

尽管目前尚不清楚这款新芯片的具体发布时间，但外媒推测，一旦SW6100进入量产阶段，我们有望在2026年见证其搭载于新一代Wear OS智能手表上的风采。