当AI的触角伸向各个应用场景，超级应用爆发在即，如何让技术贯通产业全链路，支撑超级应用的落地？

7月28日，在2025世界人工智能大会（WAIC）上，AI平台公司无问芯穹举办了一场智能算力生态论坛，来自阶跃星辰、银河通用等人工智能企业创始人探讨了如何打通“算力-数据-模型-应用”的最后一公里。

今年的WAIC大会上，国产AI企业发布多款重磅产品，平台化、生态化成为趋势。例如，多模态大模型创新企业阶跃星辰在发布了新一代基础大模型Step 3，联合华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等芯片及基础设施厂商，发起“模芯生态创新联盟”，以提升大模型适配性和算力效率。

无问芯穹也发布了由AI云、智算平台与终端智能三大核心产品组成的方案，面向未来智能基础设施提供软硬协同系统，为跨地域智算网络、智算集群与多形态智能终端等全规模场景，统一适配多种异构算力，提供从模型调度、性能优化到应用部署的全链路支持。

AI基础设施厂商PPIO推出了国内首个针对智能体应用落地的Agentic AI基础设施服务平台，联合GPU云服务和行业合作伙伴，降低AI智能体的技术门槛和开发成本，加速AI智能应用的规模化落地。

在智能算力生态论坛上，在谈及如何打通人工智能应用落地“最后一公里”时，产业合作、打造生态成为中国人工智能企业家们达成的共识。华为昇腾计算业务基础软件业务总经理李守平表示：“昇腾正在加强与第三方生态伙伴的合作，同时设计更符合中国大模型应用落地的芯片。”

在WAIC大会上，华为昇腾910B加速卡正式在无问芯穹与模速空间联合运营的全国首个“算力生态超市”——模速空间算力生态平台上线，开启“百亿生态共建”合作。

阶跃星辰联合创始人、副总裁朱亦博表示：“一方面，开源是中国大模型的一个重要的策略；另一方面，阶跃星辰也联合无问芯穹这样的AI算力平台，进行技术对接，从算力到模型，联合设计，并针对国产芯片与国外芯片的差异化，调整模型的设计，开发出对国产芯片更友好的模型。”

AI语料服务提供商上海库帕思科技正在与阶跃星辰合作，打造证券行业的语料服务。金融领域也是大模型落地的重要行业。

库帕思科技CEO黄海清表示：“我们发现，行业软件开发商现在都在转向行业智能体，通过将语料、数据、模型、算力整合的合作方式，AI大模型的出现已经让整个软件技术架构发生了重要的迭代。”

具身智能也是大模型落地的重要载体。机器人公司银河通用联合创始人张直政表示：“从具身智能角度来看，打通数据到模型能力提升的闭环，是AI大模型落地的关键。大数据训练如何达到最低可行智能，满足场景应用的需求，尤其是在非结构化场景里，如何让大模型能够应对没有见过的场景，提升系统的能力和稳定性，这是行业现在需要解决的问题。”

大模型的生态构建也离不开跨界人才的培养。IEEE Fellow、清华大学电子工程系主任汪玉教授表示：“要打通产业全链条，就需要有懂各个环节技术的人才。从AI教育方面来看，我们不仅仅需要技术人才，更需要能够理解商业环境的技术人才。对此，清华已经在工程硕士和博士的培养方面进行调整，希望给到AI方面的学生更多机会深入行业和企业，在实战中发现AI研究在实际应用中存在的问题。”

张直政也表示：“AI智能体已经发展成为一个高度复杂的系统，因此不仅仅是要加强复合型人才的培养，更要加强联合行业产业链的合作方共同研发，才能最终形成一个端到端的产品，实现AI的普惠性。”