雷递网 雷建平

厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称：恒坤新材）日前递交上会稿，准备在科创板上市，但被暂缓审议。

恒坤新材计划募资10亿，其中，4亿用于集成电路前驱体二期项目，6.07亿用于集成电路用先进材料项目。

年营收5.5亿 扣非后净利降25%

恒坤新材称，致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。

报告期内，公司自产产品主要包括 SOC、BARC、KrF 光刻胶、i-Line 光刻胶等光刻材料以及 TEOS 等前驱体材料，ArF 浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，主要应用于先进 NAND、DRAM 存储芯片与 90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。

在境内集成电路产业替代需求增加背景下，恒坤新材以引进境外产品为切入点，引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，走出一条引进、消化、吸收、再创新的发展路径。

报告期内，恒坤新材称客户涵盖了多家中国境内领先的 12 英寸集成电路晶圆厂，实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。

招股书显示，恒坤新材2022年、2023年、2024年营收分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元；净利分别为9972.8万元、8976万元、9691万元；扣非后净利分别为9103.5万元、8152.78万元、9430万元。

恒坤新材2025年上半年营收为2.94亿元，较上年同期的2.38亿元增长23.74%；净利为4158万元，较上年同期的4409万元下降5.71%；扣非后净利为3072万元，较上年同期的4107万元下降25%。

恒坤新材预计2025年前9个月营收为4.4亿到5亿元，较上年同期的3.91亿元增长12.48%至27.82%；预计净利为6200万元到6800万元，较上年同期的7004万元下降2.92%到11.48%；预计扣非后净利为4900万元到5500万元，较上年同期的6685万元下降17.73%到26.7%。

易荣坤控制35.65%股权

IPO前，恒坤新材实际控制人易荣坤直接持有公司19.52%的股份表决权，并通过厦门神剑、晟临芯、兆莅恒间接控制公司5.94%股份表决权，另外通过与公司股东肖楠、杨波、张蕾、王廷通签订《一致行动协议书》控制公司10.19%的股份表决权，合计控制公司股份表决权比例为35.65%。

易荣坤，1971年6月生，1999年12月至2020年6月，任恒坤工贸执行董事兼总经理；2004年12月至2012年3月，任恒坤有限总经理；2012年3月至2014年1月，任恒坤有限监事；2014年1月至今，任恒坤新材董事长；2017年2月至今，任恒坤新材总经理。

淄博金控（SS）持股为4.36%，李湘江持股为4.07%，厦门神剑持股为3.35%，苏州厚望持股为3.34%，肖楠持股为3.23%，杨波持股为3.16%，张蕾持股为2.87%，安徽和壮持股为2.86%，郭芳菲持股为2.57%。

本次发行后，易荣坤预计合计控制公司30.30%的股份。

其中，易荣坤持股为16.59%，淄博金控（SS）持股为3.71%，李湘江持股为3.46%，厦门神剑持股为2.85%，苏州厚望持股为2.84%，肖楠持股为2.75%，杨波持股为2.68%，张蕾持股为2.44%，安徽和壮持股为2.43%，郭芳菲持股为2.18%。