快科技10月15日消息，在AI领域，NVIDIA一直占据着机架级解决方案的主导地位，不过AMD在OCP活动中，首次公开展示了其机架级"Helios"平台，向NVIDIA的Rubin系列发起挑战。

AMD的Helios平台基于meta推出的Open Rack Wide（ORW）规范开发，虽然目前尚未公布具体细节，但AMD对其充满信心，认为该平台将成为一款极具竞争力的产品。

AMD数据中心解决方案集团的执行副总裁兼总经理表示："通过Helios，我们将开放标准转化为可部署的系统，结合AMD Instinct GPU、EPYC CPU和开放架构，为下一代AI工作负载提供灵活且高性能的平台。"

Helios将搭载AMD的下一代技术，包括EPYC Venice处理器和Instinct MI400 AI加速器，在网络能力方面，该平台将采用AMD Pensando技术实现大规模扩展。

此外，Helios还采用了UAlink和UEC以太网技术，并配备了快速断开式液体冷却系统，这不仅提高了系统的密度，还简化了现场维护工作。

AMD在OCP活动中展示的Helios平台是一个"双宽"ORW机架，中央是设备舱，两侧为服务空间。

机架中还配备了水平计算滑块，这些滑块占据了70%到80%的空间，与NVIDIA的Kyber设计有所不同，此外，机架中还铺设了"Aqua"和"Yellow"两种光纤电缆，用于不同的功能。