IT之家11月8日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（11月7日）发布博文，报道称英伟达为应对下一代“Rubin”AI 芯片的爆炸性需求，正推动其主要代工伙伴台积电大幅提升3纳米工艺产能。

IT之家昨日报道，英伟达黄仁勋飞抵中国台湾地区，随后直奔台积电3nm工厂访问，并将于今天和台积电创始人张忠谋会面。

据联合新闻网报道，黄仁勋近期访台的核心目的之一，便是为了确保其下一代AI产品获得“海量”的3纳米产能。为此，他亲自到访负责3纳米工艺量产的台积电台南晶圆厂，就产能分配问题进行深入谈判。

黄仁勋展示芯片

报道指出，为满足英伟达的巨大需求，台积电计划对其位于南台湾科学园区的晶圆厂进行大规模扩产。该厂的3纳米工艺月产能预计将从目前的10万片晶圆提升至16万片，增幅约为50%。

值得注意的是，这部分新增产能中的很大一部分预计将“专门”供应给英伟达。此举表明英伟达对其下一代 Rubin AI 芯片的市场需求抱有极高信心，因此决定提早预订产能，锁定未来的芯片供应。

英伟达即将推出的 Rubin AI 产品线被视为一次“关键”发布，预计将在计算性能上实现重大飞跃。该系列芯片不仅将采用台积电更先进的 N3P 工艺制造，还将集成尖端的 HBM4高带宽内存技术，从而将 AI 算力推向全新标准。

对于台积电而言，以英伟达为首的高性能计算（HPC）客户是其营收的主要来源。此次为英伟达大幅扩产，意味着3纳米工艺将在未来数个季度内持续成为驱动台积电营收增长的核心动力。