记者丨彭新 编辑丨包芳鸣

当地时间11月11日，AMD于纽约举办了三年来的首次分析师日活动，在活动上，AMD CEO苏姿丰向与会方公布了其人工智能（AI）芯片及系统业务的计划，以及未来数年的市场展望与财务预测。苏姿丰给出了极为乐观的AI市场预期，并预计未来五年AMD的销售会加速增长。她表示，到2030年，AI数据中心的总市场规模（TAM）远超今年的约2000亿美元，达到1万亿美元规模，复合年增长率（CAGR）超过40%。

苏姿丰称，涵盖了AMD的处理器、网络芯片和AI芯片的人工智能市场需求将是推动1万亿美元市场规模的主要动力，这是一个令人兴奋的市场，“AMD正进入一个由我们领先的技术路线图和加速的AI势头共同推动的增长新时代，”她表示，“凭借最广泛的产品组合和不断深化的战略合作伙伴关系，AMD处于独特的优势地位，足以引领下一代高性能计算和AI计算。面前是一个实现可持续、引领行业增长的巨大机遇，我们正处于前所未有的最佳位置。”

值得注意的是，11月10日，AMD宣布完成对MK1的收购。根据AMD的说法，“这标志着我们在提升全栈人工智能性能和效率战略中又一个关键里程碑。”

图：AMD完成收购公告

“两位数”份额目标

基于乐观的市场前景，苏姿丰明确了AMD的长期AI收入目标，她表示，公司目标是在数据中心AI芯片市场中占据“两位数”份额，并预计数据中心芯片的年收入将在五年内达到1000亿美元，并预计到2030年利润将增长两倍以上。

AMD首席财务官胡锦进一步称，在接下来的三到五年内，公司预计其整个业务每年将达成35%的增长，而数据中心业务的增长率更将达到60%。在盈利目标方面，预期在三到五年期间，AMD每股盈利（EPS）将增至20美元。

苏姿丰指出，这一增长预期来自强劲的客户需求，“我们看到的潜在增长，来自已宣布的合伙伴，以及与我们密切合作、尚未公开的客户。”

这一系列激进目标下，AMD试图向市场证明，其有能力将围绕AI的热度转化为切实的财务回报。

受分析师日活动消息刺激，AMD股价及市场情绪出现波动，当地时间11月11日，盘中跌近4%的AMD股价一度转涨2%，最终收跌2.65%。截至北京时间12日22:05，AMD盘前涨超6%。

如何实现前述目标，苏姿丰介绍，AMD旗下各业务已经有相应产品技术布局。

毫无疑问，数据中心将是支撑AMD未来市场目标的最重要业务部门，此前在11月4日公布的第三季度财报中，受市场对霄龙CPU和MI350 GPU的需求拉动，AMD包含服务器CPU、GPU等在内的数据中心业务收入为43亿美元，同比增长22%，创历史新高。

为支撑该目标，AMD公布了横跨数据中心业务中AI芯片、CPU和网络的产品路线图。

在AI芯片方面，相较英伟达，AMD的AI芯片产品线起步较晚，仍处于追赶者角色。今年6月，AMD发布MI350系列芯片，并称在多个精度下的运算表现中优于英伟达GB200和B200。对于MI350系列的市场表现，AMD在本次大会上称其为“公司历史上增长最快的产品”，已被主要云厂商规模化部署。后续产品方面，搭载MI450系列的“Helios”系统预计于2026年第三季度推出，MI500系列则计划于2027年发布。

在服务器CPU领域，AMD计划实现超过50%的服务器CPU收入市场份额，代号为“Venice”的下一代霄龙处理器将提升AI及通用计算的性能与效率。

巨头逐鹿AI算力市场

此前，英伟达CEO黄仁勋在10月底举行的GTC大会上表示，未来五个季度，预计旗下Blackwell系列芯片和计划于明年推出的Rubin系列芯片的总销售额有望达到5000亿美元。

对比来看，AMD依然面临来自英伟达的巨大竞争压力，市场充斥着AMD将如何兑现AI增长预期的质疑。在三季度财报会议上，苏姿丰面对分析师关于AI芯片增长何时才能“真正爆发”的追问时，透露出关键信息称，在三季度，AMD传统服务器业务增长甚至略微超过了AI芯片部门，这与英伟达一涨再涨的数据中心业务表现形成鲜明对比，引发市场失望。

然而，随着全球企业投入数千亿美元扩大资本支出，大力推进建设AI基础设施，市场也在寻找具成本优势的替代方案。除了英伟达外，AMD是唯一拥有自研图形处理器（GPU）架构的主要开发商，成为吸引客户的一大优势。

今年10月以来，AMD宣布多笔AI芯片大额订单，推动股价上涨。10月6日，AMD宣布与OpenAI宣布达成战略合作，将部署总计6GW的AMD GPU芯片，用于支撑OpenAI下一代AI基础设施。同时，OpenAI将获得认股权证，一旦OpenAI达到某些部署目标且AMD股价上涨，OpenAI将有权以每股1美分的价格购买1.6亿股AMD股票。

随后，AMD陆续宣布与甲骨文、美国能源部、思科达成合作。10月14日，AMD宣布与甲骨文达成合作，甲骨文将于2026年三季度开始部署5万卡的AMD最新AI芯片MI450，并通过甲骨文云基础设施（OCI）对外提供AI算力出租服务，2027年将进一步扩展。10月27日，AMD与美国能源部与橡树岭国家实验室达成合作，将耗资10亿美元建造两台新型超级计算机，用于推动核能、癌症治疗及国家安全等领域科研进展。

然而，AI数据中心芯片领域，市场其余各方虎视眈眈。谷歌、亚马逊等云巨头正自研AI芯片，而就算与AMD达成合作的OpenAI，也于10月13日宣布将与博通共同开发AI定制芯片，OpenAI将设计AI芯片和系统，博通将参与合作开发和部署。双方计划从2026年下半年开始部署OpenAI自研定制芯片的系统，并于2029年底完成建设，总能耗容量将达到10GW。

手机芯片巨头高通，亦尝试在数据中心分一杯羹。10月28日，高通推出两款数据中心AI推理芯片，并宣布与沙特公共投资基金旗下AI公司HUMAIN达成合作，自2026年起基于高通的AI200和AI250机架部署200兆瓦算力，面向全球市场提供AI推理服务。

SFC

出品丨21财经客户端 21世纪经济报道

编辑丨刘雪莹

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