11月22日，在2025中国5G+工业互联网大会上，工业和信息化部对外宣布，我国卫星物联网业务商用试验正式启动。

据悉，此次商用试验为期两年，旨在丰富卫星通信市场供给，激发经营主体活力，提升行业服务能力，建立安全监管体系，形成可复制可推广的经验和模式，支撑商业航天、低空经济等新兴产业安全健康发展。

在该消息刺激下，11月24日，A股卫星物联网板块上涨，成分股招标股份（301136.SZ）、航天环宇（688523.SH）、久之洋（300516.SZ）、航天长峰（600855.SH）、上海港湾（605598.SH）、雷科防务（002413.SZ）等涨停。

从顶层设计到场景验证

卫星物联网是指通过卫星通信技术连接各类物联网设备，为数据采集终端、穿戴设备、手持终端等各类终端，以及汽车、船舶、飞机等交通工具提供广域物联网连接的一种低速数据业务。

全球范围内，卫星物联网的发展正呈现出蓬勃的态势。多个国家纷纷布局卫星物联网领域，加大在卫星研发、发射以及地面应用等方面的投入。一些科技巨头企业也积极投身其中，凭借其强大的技术实力和资金优势，推动卫星物联网技术的不断创新与突破。同时，国际间的合作也日益频繁，共同开展卫星物联网项目，以实现资源共享、优势互补，加速卫星物联网在全球的普及和应用进程。

我国卫星物联网产业链则包括上游的商业航天、卫星星座建设、地面站建设等环节，中游的卫星网络运营、数据获取与处理，下游的低空经济、智慧农业、电力巡检等应用。

今年8月，工信部发布《关于优化业务准入促进卫星物联网产业发展的指导意见》，明确提出2030年卫星通信用户超千万的目标，并部署19条具体举措。如今，商用试验的启动，正是对这一政策蓝图的精准落地，通过“明确标准+开放准入+安全监管”的三维框架破解行业痛点。

根据介绍，此次试验将重点解决三大行业顽疾：在准入机制上，建立“地方初审+专家评估”的双重把关体系，既保证企业具备星座建设与安全保障能力，又激发民营主体活力；在技术规范上，强制接入工业互联网标识解析体系并支持IPv6协议，终结此前“标准不一、互联互通难”的困境；在安全层面，明确数据安全责任与实名制要求，为敏感行业应用扫清合规障碍。

中国交通运输协会专家高泽龙指出，此举通过打破地面网络局限，直接为商业航天、低空经济等新兴产业铺设通信底座。

2029年市场规模将突破2000亿元

卫星物联网产业链正迎来政策与市场的双重催化，上游制造、中游运营、下游应用三大环节呈现多点爆发态势。

上游制造端已率先受益于星座建设加速。我国“国网星座”规划部署1.3万颗低轨卫星，2030年前将完成10%发射任务，直接带动卫星平台、燃料贮箱、发动机阀门等核心部件需求；中游运营端形成“国家队引领+民企协同”格局。三大通信运营商已悉数获得卫星移动通信许可，中国联通发射的 4 颗低轨卫星可提供窄带物联通信服务，中国电信直连卫星业务已覆盖 2500 万台手机终端及多家车企；下游应用端正解锁多元场景。例如，能源行业中，油田、风电场通过卫星实现远程监控，显著降低运维成本。

尤为值得关注的是，卫星物联网正成为低空经济的关键基础设施，为无人机物流、空中交通管理提供广域通信保障，推动三维智慧交通网络成型。

在庞大的市场空间下，资本市场对卫星物联网注入了强烈的热情。从国内看，我国现有10亿个地面物联网连接中，5%处于盲区，按年租10元/终端计算，仅基础连接服务就有50亿元年收入，叠加车载、航海等场景，十年内有望形成千亿级市场。中信建投预测，行业2029年市场规模将突破2000亿元，2024年至2029年年均复合增速达15%。

全球市场更具想象空间。IoT Analytics数据显示，2024年全球卫星物联网连接数已达750万，Counterpoint预测，2030年将增至4100万。

中国国际促进会专家高承远测算，若按1%卫星渗透率、20美元年租计算，2030年全球基础服务规模可达500亿美元，叠加语音、数据增值服务，2040年有望冲击万亿元量级。

部分企业已有突破

尽管前景广阔，卫星物联网仍需跨越多重挑战。高承远指出，行业发展的核心变量在于成本控制，需实现“每终端每年低于1美元”的临界点，这依赖于火箭发射成本降至每公斤1万元以下、终端模组待机电流从毫安级降至微安级等技术突破。

截至目前，国内公开可查的火箭发射成本暂未普遍达到每公斤1万元以下，多为“目标/规划”；终端模组待机电流从毫安级降至微安级已在多家企业落地，以蜂窝LPWA与低功耗无线模组为主。

其中，广和通的蜂窝LPWA模组主要包括Cat.M和NB-IoT技术，适用于资产追踪、智能表计等物联网场景，具有超低功耗、全球频段覆盖和高性价比等优势。主要产品MQ771GL、MQ780GL等Cat.M/NBIoT模组，支持PSM（省电模式）和eDRX（扩展不连续接收），功耗较上一代降低75%至90%。

中移芯昇2025年发布的“卫星+蜂窝”CM6650N芯片及配套模组支持3GPP R17 NTN 5G标准，具备高国产化率和低功耗特性，支持高轨、低轨卫星，支持再生载荷、透明转发模式。

芯翼信息的NBIoT芯片/模组产品以高集成度、低功耗和低成本优势在市场中占据重要地位。XY1100是全球首颗集成CMOS PA（功率放大器）的单芯片方案，大幅减少了外围器件数量，使模组成本整体下降约30%。该芯片采用中芯国际55nm成熟制程，实现了深度睡眠状态电流低于1微安、接收机状态电流约20毫安的超低功耗表现，有效延长了终端设备的电池寿命。‌其软件定义无线电（SDR）架构支持协议灵活扩展，可满足物联网专网通信需求。

泰凌微ML7218系列等模组是专为高性能、低功耗物联网应用设计的无线通信解决方案，包含ML7218A、ML7218D两款产品，支持多协议通信和丰富接口。主控芯片‌搭载32位RISC-V MCU，主频240MHz，支持DSP扩展指令，配备512KB SRAM（含256KB保留内存）和2MB嵌入式闪存，满足复杂计算需求。