2026 年 CES 大展上，英特尔终于亮出了它憋了许久的那张牌。在拉斯维加斯威尼斯人酒店的舞台上， CEO 陈立武宣布 Intel Core Ultra Series 3 处理器正式登场，这是第一款基于 Intel 18A 制程的消费级芯片，也是全球首批量产的 1.8 纳米级处理器。

图丨陈立武发表主旨演讲（Serve The Home）

所谓 18A，“A”代表埃（Angstrom），是比纳米更小的长度单位， 1 埃等于 0.1 纳米。因此 18A 换算过来约等于 1.8 纳米。

这套命名法是英特尔在 2021 年启用的，当时前 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）提出了 “四年五节点” （ 5 Nodes in 4 Years ）计划，希望通过 Intel 7、Intel 4、 Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 五个制程节点的快速迭代，追上并超越台积电和三星。

基辛格在 2024 年 12 月被迫离职，但他启动的这场制程追赶战如今算是交出了第一份答卷：18A 芯片正式量产发货，比台积电的 N2（ 2 纳米）制程早了几个月进入市场。

台积电的 N2 制程在 2025 年第四季度开始量产，但 N2 芯片要装进消费级产品并大规模铺货，恐怕要等到 2026 年甚至更晚。而英特尔的 Panther Lake 笔记本电脑将在 1 月 27 日开始全球发售，预购通道 1 月 6 日就已开启。仅从“ 2 纳米级芯片谁先到消费者手里 ”这个维度来看，英特尔确实领先了一步。但先发不等于领先，更不等于胜利。

台积电的 N2 客户名单已经排满，苹果、AMD 、英伟达、高通、联发科都在等着，产能规划从 2025 年底的每月 4 万片晶圆，到 2027 年将扩张至每月 20 万片。英特尔赢了一个身位，但比赛还很漫长。

这次发布的 Core Ultra Series 3 总共有 14 款 SKU ，涵盖 Core Ultra X9、X7、9、7、5五个产品系列。其中，带“X”前缀的型号是新设的高端子系列，主打更强的集成显卡。

图丨Core Ultra Series 3 系列参数（Intel）

旗舰型号 Core Ultra X9 388H 采用 16 核心设计，由 4 颗 P-core （性能核）、 8 颗 E-core （能效核）和 4 颗 LPE-core （低功耗效能核）组成，最高睿频可达 5.1GHz，内置 18MB 三级缓存。

相比前代的 Lunar Lake（Core Ultra 200V 系列），英特尔声称这款芯片的多线程性能提升高达 60% ，图形性能提升 77% ，同时在续航方面也有所改善。官方数据显示，在联想 IdeaPad 参考设计平台上播放 Netflix 1080p 视频可以达到 27.1 小时。

图形部分是这代产品的亮点。 Core Ultra X9 和 X7 型号搭载了完整的 Intel Arc B390 集成 GPU ，拥有 12 个 Xe 核心，采用与桌面显卡 Arc B580 相同的 Xe3 （ Battlemage ）架构。

图丨Core Ultra Series 3 处理器（Intel）

这是英特尔首次在笔记本处理器上集成如此规模的 GPU 单元，官方宣称其图形性能相较 Lunar Lake 提升了 70% 以上，在部分游戏场景下甚至可以与 AMD 的 Ryzen AI Max 系列一较高下。

此外，英特尔还带来了新版的 XeSS 3 技术，支持多帧生成（ Multi-frame Generation ），可以在每渲染一帧画面的基础上额外生成三帧 AI 插帧，以提升游戏流畅度。 EA 已宣布将在未来游戏中集成这项技术。

AI 算力是另一个核心卖点。所有 Core Ultra Series 3 处理器都配备了 NPU 5 （神经处理单元，Neural Processing Unit），最高可提供 50 TOPS （每秒万亿次运算）的本地 AI 算力。加上 GPU 的 120 TOPS 和 CPU 本身的贡献，整颗芯片的综合 AI 算力可达 180 TOPS 。

（Intel）

这一数字超过了微软 Copilot+ PC 认证所要求的 40 TOPS 门槛，但相比 AMD Ryzen AI 400 系列声称的 60 TOPS 和高通骁龙 X2 系列的 80 TOPS NPU 算力，Intel 的 NPU 本身并不占优。英特尔的策略是强调三引擎协同，CPU 、 GPU 、 NPU 各司其职，根据任务特性动态调度，以达到性能与能效的平衡。

在制程工艺层面，18A 的技术突破在于两项关键创新的同时导入： RibbonFET 和 PowerVia。 RibbonFET 是英特尔版本的 GAA （ Gate-All-Around，全环绕栅极）晶体管，相比 FinFET （鳍式场效应晶体管）架构， GAA 晶体管的栅极可以从四面八方完全包裹住沟道，实现更精准的电流控制，从而降低漏电、提升能效。

这并不是英特尔独创的工艺，三星早在 2022 年就在 3 纳米节点上率先商用了 GAA 技术，台积电则将其留到了 N2 节点，但英特尔的激进之处在于，他们不仅采用了 GAA ，还同时引入了 PowerVia 。

PowerVia 是一种背面供电架构（Backside Power Delivery Network, BSPDN），将芯片的电源布线从正面移到了背面。传统芯片的正面既要走信号线又要走电源线，线路拥挤导致电阻增加、信号干扰加剧。

PowerVia 把电源网络“搬家”到芯片背面，让正面专心处理信号，可以改善标准单元利用率 5% 至 10% ，并将等功耗性能提升约 4%。

图丨PowerVia 工艺（Intel）

根据 IEEE VLSI 2025 大会上发表的论文数据，18A 制程在相同功耗下可比 Intel 3 节点提升 25% 的性能，或者在相同性能下降低 36% 的功耗，晶体管密度则提高了约 30%。台积电的 N2 目前尚未采用背面供电技术，要等到后续的 N2P 节点才会引入。

但需要指出的是，Panther Lake 并非一颗完全由 18A 工艺打造的芯片。它采用了 chiplet（小芯片）架构，通过 Foveros 3D 封装技术将多个不同制程的芯片模块整合在一起。其中，计算模块（ Compute Tile ，包含 CPU 核心和 NPU ）确实基于 18A 制程在美国本土制造，但平台控制器模块（ Platform Controller Tile ）仍由台积电代工，而高端型号的 12 核心 GPU 模块同样出自台积电之手；入门级 4 核心 GPU 模块则使用了英特尔自己较老的 Intel 3 制程。

Panther Lake 试图弥合前代产品线的割裂。2024 年英特尔推出的笔记本芯片分成了两条线：主打轻薄本的 Lunar Lake （Core Ultra 200V 系列）和面向高性能笔电的 Arrow Lake（Core Ultra 200H 系列）。

前者采用了激进的封装内存设计以换取极致能效，后者则保留了传统的 SO-DIMM 内存槽位。两条线各有取舍，但也造成了市场定位的混乱。

Core Ultra Series 3 则将两者整合到了统一的平台架构上，通过不同的计算模块和 GPU 模块组合，覆盖从入门到高端的完整产品线。这是一种更务实的做法，有利于降低 OEM 厂商的设计成本，也便于消费者理解。

戴尔已经宣布新款 XPS 14 和 16 将搭载这些处理器，官方宣称 1080p 视频播放续航超过 40 小时。英特尔表示已获得超过 200 个设计方案的订单。

边缘计算和嵌入式应用是英特尔此次着重强调的另一个方向。Core Ultra Series 3 处理器首次同时获得了消费级和工业级认证，可以部署在机器人、医疗设备、智能城市基础设施等对可靠性和温度耐受性有更高要求的场景中。

英特尔在发布会上展示了基于 Series 3 的 AI 机器人参考设计套件，宣称在大语言模型推理性能上比竞品高出 1.9 倍，端到端视频分析的每瓦每美元性能高出 2.3 倍。

对于一家在数据中心 GPU 市场被英伟达远远甩开的公司而言，抢占边缘 AI 这块增量市场不失为一种务实的选择。英特尔还预告将在今年晚些时候与宏碁、微星等厂商合作推出基于 Panther Lake 的掌上游戏机平台。

芯片发布只是第一步。 18A 制程能否真正帮助英特尔重回竞争行列，取决于几个关键变量。

首先是良率。英特尔在 2025 年 10 月的技术日活动上展示了一张缺陷密度（D0）下降曲线图，但并未标注 Y 轴刻度，外界无法准确评估 18A 当前的成熟度。

Tom's Hardware 的分析指出，缺陷密度只是良率的一个维度，芯片能否达到预期的性能和功耗目标（即参数良率），还受到工艺窗口、关键尺寸变异、线边粗糙度等诸多因素影响。

图丨英特尔 18A 制程缺陷密度下降曲线图（ Intel）

其次是产能。目前 18A 芯片主要在俄勒冈州的开发工厂和亚利桑那州的 Fab 52 工厂生产， Fab 62 仍在建设中。当需求放量时，产能能否跟上还得打个问号。

第三是代工客户。英特尔代工服务能否吸引到除了自家产品之外的外部客户，是检验 18A 技术竞争力的试金石。目前英特尔宣称已拿下九个 18A 代工订单，其中包括两家顶级云计算厂商，但具体细节尚未披露。

值得一提的是，英特尔此次发布比原计划延迟了大约一个月。2025 年 10 月时，英特尔表示首批 Panther Lake 芯片将在年底前出货，完整产品线会在 2026 年第一季度铺开。

如今实际发货时间推迟到了 1 月底，后续型号的时间表也变得模糊，只说“上半年陆续推出”。延迟幅度不算大，但对于一家急需证明自己执行力的公司而言，任何跳票的影响可能都会被放大。

过去几年，英特尔经历了太多的延期、裁员和高管更迭，市值蒸发超过一半。 18A 芯片的成功落地，至少证明了基辛格时代启动的制程追赶计划没有彻底失败，也为陈立武时代的故事提供了一个还算体面的开场。不过制程领先只是追回差距的一步棋，英特尔要想真正翻身，还需要在 AI 加速器、数据中心芯片、代工业务等多个战场上同时取得突破。

Panther Lake 是一张不错的牌，但英特尔手里需要的是一整副好牌。而台积电、AMD、英伟达、高通，还有正在快速崛起的中国芯片设计公司们，没有一个会停下脚步等它。

参考资料：

1.https://newsroom.intel.com/client-computing/ces-2026-intel-core-ultra-series-3-debut-first-built-on-intel-18a

2.https://www.servethehome.com/intel-ces-2026-keynote-live-coverage/

3.https://siliconangle.com/2026/01/05/intel-launches-first-chips-built-advanced-18a-manufacturing-process/

4.https://www.tomshardware.com/news/intel-details-powervia-backside-power-delivery-network

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