拉斯维加斯国际消费电子展（CES）——2026年1月6日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布S32N7超高集成度处理器系列。该系列基于与S32N55相同的5纳米技术平台，旨在开启汽车数字化新时代，助力汽车制造商全面数字化核心功能，在一颗芯片上实现动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域，降低系统复杂性，并在整个车队实现AI驱动的创新。

S32N7 系列旨在将软件和数据整合至车辆核心（Vehicle Core）的集中化枢纽中，同时满足高标准的功能安全与信息安全。该系列处理器通过减少数十个硬件模块，提升布线、电子设备和软件的效率，帮助汽车制造商大幅简化车辆架构，总体拥有成本（TCO）最高可减少20%。

通过集中化智能，汽车制造商可建立一个基础平台，可在整车范围内扩展 AI 驱动的创新。这将加速软件商业模式的落地，并支持个性化驾驶、预测性维护以及虚拟传感器等智能功能。S32N7系列集成高性能数据主干，确保无需重新设计整车架构即可升级至最新AI芯片的未来发展路径，汽车制造商能够持续实现差异化。

S32N7为软件定义未来而设计，通过车辆核心功能的数字化重新定义车辆架构，支持跨车型和品牌的硬件与软件可扩展性。集中化软件可加速开发周期并降低总体拥有成本。凭借对核心车辆数据的访问和高计算性能，S32N7系列成为下一代移动出行的中央AI控制节点。

携手博世加速软件定义移动出行

博世是首家在其车辆集成平台中部署S32N7的厂商。恩智浦与博世紧密合作，共同开发了参考设计、安全框架、硬件集成方案以及专家赋能计划，以加速系统部署，并减轻早期采用者的集成工作量。

博世移动出行计算增强业务部高级副总裁Matthias Breunig表示：“博世的车辆集成平台是新一代电子/电气（E/E）架构的核心，能够实现真正的软件定义汽车。我们与恩智浦在S32N7处理器系列上的深度合作，展示了我们如何将领先的半导体技术与深厚的系统专业知识以及最高标准的功能安全及信息安全相结合。通过与恩智浦首批S32N7芯片同步推出博世ECU样品，我们为客户赢取了开发先机，确保下一代车载计算机的快速实施和稳健性能。”

即刻开启变革

恩智浦汽车处理器副总裁Robert Moran表示：“全新的S32N7处理器系列重新定义了出行方式，释放了远超车载信息娱乐和自动驾驶范畴的创新潜力——深入到车辆核心功能（Vehicle Core）。对于汽车制造商而言，这意味着架构简化和可量化的成本节约。而对于驾驶者而言，它将带来一种高度直观的体验，让车辆能够预判他们的每一项需求。”

S32N7系列提供可扩展的产品组合，包含32个兼容型号，在片上系统（SoC）上集成应用与实时计算、高性能网络、硬件隔离、AI与数据加速功能，同时满足车辆核心对时序、功能安全和信息安全的严格要求。该系列是恩智浦S32汽车处理平台的关键组成部分，旨在加速向智能化下一代车辆的转型。

该系列的旗舰型号S32N79现已开始向客户提供样品。

更多信息，请访问S32N7产品页面和恩智浦智慧生活博客。欢迎在CES 2026现场体验恩智浦最新的汽车创新技术，请预约参观恩智浦展馆（中央广场第134号）。