格隆汇2月3日丨气派科技(688216.SH)近日接受特定对象调研时表示，受2020~2021年半导体行业爆发式增长的影响，大量资本涌入，产能的无序扩张及行业去库存导致封测价格呈现大幅度下降；经过持续三年多的去库存期，终端需求逐渐恢复增长，目前整体行业回暖，从2025年四季度开始订单逐步饱满。另外随着AI、算力、存储等需求对先进封装产能要求较高，挤占了封测行业龙头的传统封装产能，行业整体情况向好。从订单方面来看，公司目前来料订单创新高。