「IPO全观察」栏目聚焦首次公开募股公司，报道企业家创业经历与成功故事，剖析公司商业模式和经营业绩，并揭秘VC、CVC等各方资本力量对公司的投资加持。

作者丨冯汝梅

编辑丨关雎

图源丨港交所

今天，澜起科技股份有限公司（06809.HK，下称“澜起科技”）正式在港交所敲钟上市。

这是澜起科技自2013年纳斯达克上市、2019年登陆科创板后，第三次进入公开资本市场。

本次港股IPO，澜起科技全球发售6589万股，发售价106.89港元，募资规模达70亿港元。澜起科技开盘价168港元，开盘市值2036亿港元（约人民币1807亿元）。

2004年，澜起科技由杨崇和、Stephen Tai（戴光辉）在上海创办。它是一家无晶圆厂（Fabless）半导体设计公司，专门为云计算和AI基础设施提供高速、可靠的互连芯片解决方案。

公司的核心产品是内存接口芯片。这是连接服务器内存与处理器的关键器件，是内存和CPU之间的“高速翻译官+信号调度员+性能加速器”，没有它，CPU无法和内存进行稳定、高速的数据交互。

当前内存接口芯片行业主流的技术标准是DDR4与DDR5，而全球范围内具备这两代主流标准芯片量产能力的公司仅有三家，澜起科技就是其中之一，且是市场份额最大的一家。

根据弗若斯特沙利文的报告，2024年，澜起科技以36.8%的营收份额位居全球内存互连芯片市场第一。

澜起科技的护城河极深，早在2013年，其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构就被全球微电子行业标准化组织JEDEC（联合电子设备工程委员会，Joint Electron Device Engineering Council）采纳为国际标准。进入DDR5世代，公司进一步深度参与多项国际标准的制定，并在部分关键技术方向上发挥了重要作用。

目前，公司产品主要供应给全球内存模组制造商和服务器供应商，三星电子、SK海力士、美光科技等存储巨头长期是其客户。2025年前三季度，公司营收达40.58亿元，净利润15.76亿元。公司预计，2025年全年净利润将增至21.5亿元至23.5亿元。

凭借绝对的实力，澜起科技早年曾陆续获得英特尔、永威投资、三星创投、君桐资本、清流投资、鋆昊资本、Theon Investment等机构的投资。在公司2019年科创板上市后，投资机构也实现了逐步退出。

此次IPO，澜起科技还引入了17家基石投资者，合计认购4.5亿美元（约35.09亿港元），占全球发售股份的49.82%。

基石投资者中，既有摩根大通、瑞银、安本亚洲、霸菱、未来资产等国际顶级资管，也有阿里巴巴、云锋基金、华勤技术等产业资本，还有中邮理财、泰康人寿等国内长期基金，以及华登国际、AGIC Partners等专注于硬科技的风险投资机构。

上市后，两位创始人杨崇和、Stephen Tai通过珠海融英、WLT Partners等一致行动人合计控制约7.2%股权，为单一最大股东集团。

花20多年做芯片

杨崇和1957年出生在北京，1989年获得了美国俄勒冈州立大学电子与计算机工程硕士及博士学位。

澜起科技董事长兼CEO、首席科学家杨崇和 图源：澜起科技

在他博士毕业前后，正值硅谷个人计算机产业快速崛起阶段，半导体行业也迎来了快速发展的黄金期。

1990年，杨崇和加入美国国家半导体公司（National Semiconductor），从事芯片设计工作。在硅谷的四年里，他身处一个从设计工具、制造到市场都较为成熟的产业环境，在集成电路设计方面打下了扎实基础。他后来形容这段经历是“学功夫先扎马步，当时觉得枯燥，后来才知道是一辈子的底气”。

而此时的国内半导体产业仍以引进和消化技术为主，自主设计能力薄弱，专业的设计公司、EDA工具和人才都极为稀缺，完整的产业生态更是无从谈起。

1994年，杨崇和做了一个在周围人看来有些“疯狂”的决定：放弃硅谷的工作，回国。他的想法很简单：“我觉得中国半导体总得有人去拓荒。”就这样，他成为了改革开放后最早从硅谷回国的芯片设计专家之一。由于当时“海归”一词还未流行，他后来笑称自己是“史前海归”。

回国后，杨崇和在上海贝岭负责筹建新品研发部门，从零搭建芯片设计团队。面对人才缺乏、经验断层的现实，他白天开发产品，晚上开课培训，参与培养了国内最早一批芯片设计人才。

到1997年，在时任电子工业部长胡启立的支持下，杨崇和联合岑英权、黄浩明创立了新涛科技，专注于通信集成电路研发，这是国内首家引入硅谷风投模式和管理风格的IC设计公司，其股权和管理模式后来也被多家本土芯片公司借鉴。

创业初期条件艰苦，团队白天画图，晚上就睡折叠床。更大的挑战来自市场的不信任。为了打开局面，杨崇和带着样品飞往日本，向松下反复演示产品性能。1999年4月，松下最终决定采购新涛的芯片，这是本土IC设计公司首次打入半导体发达国家市场。有了国际客户的背书，后面订单也随之而来。

2001年4月17日，新涛科技被美国IDT公司以8500万美元现金收购。这也成为中国大陆IC设计公司第一起成功退出案例。

按照协议，杨崇和要在IDT任职三年。这期间，他亲眼目睹了消费电子芯片领域惨烈的价格战，几十家企业扎堆同质化市场，毛利率被压至10%以下，企业连持续研发都难以为继。

在这一时期，他结识了Stephen Tai。Stephen Tai拥有约翰霍普金斯大学本科学位和斯坦福大学电子工程硕士学位，是Marvell的核心创始成员之一。当时他是Marvell的工程研发总监，在技术上的造诣让杨崇和眼前一亮。

澜起科技执行董事兼总裁Stephen Tai 图源：澜起科技

杨崇和后来说：“当时就觉得，这个人是我未来创业最需要的伙伴。既有顶尖技术实力，又懂市场需求。”

2004年IDT合约期满，杨崇和婉拒公司挽留，回到上海和Stephen Tai联合创立了澜起科技。杨崇和担任董事长兼CEO、首席科学家，负责战略、市场与资本；Stephen Tai出任总裁，执掌技术研发，这个分工一直延续至今。

关于二次创业，杨崇和说：“很多人成功后就去做投资了。但我可能在半导体行业陷得太深，拔不出来了。”

这一次，他们没有选当时热门的消费电子芯片，而是选了一个当时冷门但技术壁垒极高的赛道：内存接口芯片。杨崇和预判，未来云计算的爆发将引爆服务器对高速内存的核心需求。

“澜起”一名取自宋代文学家苏辙的诗句“止为潭渊深，动作涛澜起”。这是对前一家公司“新涛”的名字传承，也寄托着杨崇和对中国芯片设计行业“后浪推前浪”的期许。

从一开始，杨崇和为澜起定下长期主义基调：“我想把它带上市，做成一家真正成功的设计公司，而不是中途卖掉赚钱。”他坚信，在科技领域，必须先做强、再做大，“没在自己的领域做到前两名时，不要急着耕别人的田，因为第三名往往只能喝汤。”

之后二十多年里，杨崇和带着团队扎进了数据互连芯片赛道。他说，“芯片是人类迄今为止所发明的最复杂的玩意儿”，要想做好，就必须放弃急于求成的模式，要耐得住寂寞和辛苦。他还说，“要像明代木匠那样做芯片”——以榫卯工艺的极致精细和一生磨一技的专注，来打磨芯片的每一处内在架构。

后来的故事证明，杨崇和不仅做到了，还做到了全球第一。

从纳斯达克到上交所

再到港交所

最开始，澜起科技的研发策略是“双产品线并行”。

一方面，公司将内存接口芯片作为长期核心赛道持续投入。2003年，JEDEC（固态技术协会，全球微电子产业的核心标准制定机构）完成DDR2标准制定，随后DDR2内存开始规模化商用，服务器内存市场逐步成形。

2005年，澜起科技推出首款DDR2高级内存缓冲芯片M88MB3000，并通过关键行业认证，在当时由国际厂商主导的领域实现了突破。

DDR3/2产品图源：澜起科技

2006年，杨崇和带着这款DDR2芯片前往美国与英特尔进行技术交流。实测结果显示，该芯片功耗比业界顶尖水平低近40%，且不牺牲其他性能指标。

之后英特尔派人到上海考察后，与永威投资各向澜起科技出资500万美元，并停止自研相关芯片项目，转而采用澜起科技的产品。这款芯片适配当时英特尔力推的FBDIMM架构，主要应用于服务器和工作站的内存模组。

另一方面，为缓解早期研发资金压力，澜起科技同步布局了数字机顶盒芯片业务。随着国内数字电视普及加速，公司于2006年推出DVB-S调谐芯片M88TS2000，随后在2007年推出卫星电视主控芯片MT1300，该芯片后来占据了国内市场60%的份额。

在2012年之前，机顶盒芯片业务贡献了公司超过90%的营收，是公司早期稳定的现金流来源。

但在DDR2向DDR3演进过程中，行业技术路线发生转变，导致澜起科技基于前代架构的积累几乎“归零”。

公司不得不重新投入DDR3内存接口芯片研发，几乎相当于从头再来。

直到2011 年，澜起科技取得重大技术突破，推出了DDR3内存接口芯片。2012年，公司再次通过英特尔认证，成为当时全球仅有的两家获此认证的内存接口芯片厂商之一，并陆续获得三星、SK海力士等主流内存厂商认可。

2013年，随着DDR4时代开启，澜起推出首款DDR4内存缓冲芯片，并率先获得英特尔认证。在服务器生态中，获得CPU厂商的认证是产品进入市场的关键通行证，这一步为澜起科技打开了通往国际主流市场的大门。

随着技术能力的集中释放，澜起科技开始第一次走向全球资本市场。

2013年9月26日，澜起科技以“Montage Technology”之名登陆纳斯达克，发行价10美元/股，上市首日股价收于12.8美元，市值约6亿美元。彼时，公司内存接口芯片收入占比已接近九成，毛利率达68.4%。

然而，上市不到半年，公司遭遇做空机构指控财务造假，股价单周暴跌27%，陷入集体诉讼和退市风险。尽管后续独立审计证实了财报真实性，但公司声誉和融资能力已严重受损，纳斯达克更于同年4月发出退市警告。

2014年11月，在浦东科投、中国电子旗下中电投资控股等资本支持下，澜起科技完成私有化退市，估值约6.93亿美元，成为国内首个由国资主导完成私有化的半导体设计企业。

退市后，公司进行了战略收缩。2017年，澜起将机顶盒芯片业务分拆成立澜至电子科技（Montage LZ），集中资源投入服务器内存接口芯片研发。

事实上，澜起科技早在2013年就发明了DDR4“1+9”分布式缓冲架构，实现了用1颗RCD芯片（寄存时钟驱动器，相当于总指挥）指挥9颗DB芯片（数据缓冲器，相当于专属助理），取代了之前的集中式设计，将数据负载分散，大幅减轻了CPU与内存颗粒之间的信号负载和传输损耗，解决了服务器内存容量与速度难以兼顾的矛盾。

DDR4产品 图源：澜起科技

同年，该架构被JEDEC采纳为DDR4 LRDIMM国际标准。这是中国芯片企业首次主导内存接口领域的国际标准，也意味着澜起科技开始参与到行业规则的制定中。

2016年，澜起科技与英特尔、清华大学联合启动“津逮服务器”研发，通过融合自研安全模块绑定英特尔CPU，打造面向本土市场的国产化服务器解决方案，进一步深度嵌入全球X86生态。

2018年初，随着国内资本市场设立科创板的预期日益强烈，澜起科技这类拥有核心技术的“硬科技”公司成为投资机构青睐的对象。

当年2月，澜起完成8.34亿元申报前增资，珠海融英股权投资、珠海融扬股权投资等机构参与，投后估值达51亿元。11月，澜起科技再完成新一轮1.95亿美元融资，投资方包括英特尔资本和三星创投。在9个月内，公司估值从51亿元飙升至118亿元，实现翻倍增长。

市场的高度期待，在2019年科创板开板时得到彻底释放。2019年7月22日，澜起科技作为科创板首批25家企业之一挂牌上市，首日市值突破千亿，成为科创板万众瞩目的芯片龙头。

不一样的出海策略

科创板上市后，澜起科技的技术迭代节奏明显加快。在内存接口芯片这一核心赛道上，公司几乎保持着每年推进一个子代的节奏：2021年率先实现DDR5第一子代芯片量产，2023年试产速率达8000MT/s的第三代RCD芯片。

到2024年，第五子代芯片已开始规模出货。当年，澜起科技内存接口芯片的全球营收份额提升至36.8%，超过瑞萨（36%）和Rambus（20.5%），位居行业首位。

这一轮密集迭代，正值全球计算架构加速向AI转型。随着GPU成为算力核心，数据中心内部的数据搬运需求急剧增加。

杨崇和曾用一个简单的比喻来概括公司的布局方向：“在今天的智算系统里，高速互连芯片的作用更像是一名‘数据搬运工’。”他把这种能力称为“运力”，即在计算与存储之间实现更高带宽、更低时延的数据传输。

基于这个判断，澜起科技在内存接口芯片之外，布局了PCIe/CXL互连和新型互连芯片领域。

2022年，公司全球首发支持CXL 2.0标准的内存扩展控制器芯片（MXC），并成为首家通过CXL联盟认证的供应商。

2023年，PCIe 5.0 Retimer芯片实现量产，用于解决AI服务器高速信号在长距离传输中的衰减问题。在主流配置下，一台8-GPU服务器通常需要部署多颗该类芯片，产品逐步进入放量阶段。

图源：招股书

2024年，PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD三款互连类新产品合计实现收入3.2亿元，是上一年的8倍，成为公司新的增长来源。

图源：招股书

2022年至2024年，澜起科技实现营收分别为36.7亿元、22.9亿元、36.4亿元，归母净利润分别为13亿元、4亿元、14.12亿元。自2011年以来，公司已连续14年保持盈利。

图源：招股书

从收入结构看，海外市场已成为澜起科技最重要的组成部分。但与许多企业“先国内后海外”的路径不同，澜起科技的出海不是简单的商品输出，而是通过掌握标准、嵌入全球产业链、提供本地化价值，让自己成为全球生态中难以替代的一环。

在半导体行业，技术标准往往决定了产品能否进入主流市场。澜起科技更像是“先参与制定游戏规则，再成为最强玩家”。2021年，它进入JEDEC固态技术协会董事会，成为目前中国唯一进入该董事会的芯片企业。从DDR4的“1+9”架构到DDR5相关子规范，澜起都参与了制定。JEDEC曾评价，澜起科技的技术创新推动了内存接口领域的发展。

标准参与带来的直接影响是，产品在设计阶段便与全球主流生态保持一致，而新进入者在相关领域需遵循既有规范，并完成周期较长的认证流程，这在客观上提高了行业进入门槛。

在客户层面，澜起的主要客户集中在产业链上游，直接服务三星、SK海力士和美光等全球DRAM厂商，这些厂商合计占据了全球市场绝大部分份额。澜起科技的芯片通过认证后，直接集成到它们的内存模组中，随产品销往全球，因此无需自建面向终端的销售体系。

为了服务好核心客户，澜起科技采用了“产业链跟随”的策略。由于主要客户总部位于韩国，公司在首尔设立技术支持与联合研发中心，让工程师能与客户团队就近协作，提供及时的技术支持。同时，新加坡设立亚太总部，以更灵活地管理区域业务和应对地缘风险。这种投入使合作关系从“买卖”转向共同研发，大大增强了客户粘性。

2025年前三季度，澜起海外收入29.21亿元，占总营收72%，其中韩国市场（占比54.6%）贡献过半。

图源：招股书

一个值得注意的细节是，澜起在北美市场的直接销售收入占比不足1%。但这并非能力问题，而是一种主动选择。在杨崇和看来，美国市场出口管制严格，与其冒风险，不如将资源集中在韩国、东南亚等产业链核心且风险更可控的区域，通过灵活的交付网络去服务全球客户。

市场仍处于扩容阶段

澜起科技所处的内存接口及高速互连芯片行业，主要服务于服务器和数据中心，其发展与计算架构的演进高度相关。

过去十余年，行业技术迭代主要围绕内存代际升级展开，从DDR3、DDR4到DDR5，单颗芯片速率和系统带宽持续提升。进入DDR5阶段后，内存接口芯片在服务器系统中的地位明显提高，逐步由可选配置转变为标准配置。

近几年，行业的增长逻辑有了新变化。随着以GPU为核心的AI计算架构成为主流，数据中心内部的数据流动模式发生了根本改变。算力与存储之间需要频繁交换海量数据，这使得系统对高带宽、低延迟互连技术的依赖不断增强。

在这一背景下，内存接口芯片以及PCIe、CXL等高速互连芯片，逐渐从“配套器件”变为数据中心基础架构的重要组成部分。

整体来看，全球高速互连芯片市场仍处于扩容阶段，一方面DDR5在服务器端的渗透率持续提升，另一方面CXL、PCIe 5.0/6.0等新一代互连标准尚处于放量初期，应用场景仍在不断拓展。

AI大模型的快速发展进一步放大了这一需求。模型规模、数据量和计算量的激增，对数据传输带宽和内存访问效率提出了更高要求，高速互连芯片已成为扩展AI算力的重要支撑。

弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球高速互连芯片市场规模约为154亿美元，预计到2030年将增长至490亿美元，复合年增长率为21.2%。其中，中国市场增速更快，2024年市场规模约占全球的25%，预计到2030年将提升至30%，这主要得益于中国AI服务器需求的快速增长。

在需求增长的同时，行业门槛也在同步抬升。高速互连芯片研发投入高、技术迭代快，对工程能力和资金实力要求较高。下游客户高度集中，产品认证严格且周期长，单一项目成败影响重大。此外，全球半导体产业链还面临着地缘政治和合规环境等外部不确定性。

这些因素共同作用，使得内存接口及高速互连芯片行业长期呈现出集中度较高的特征。无论是技术门槛、客户认证周期，还是对国际标准的参与程度，都决定了该领域更有利于少数具备长期积累的厂商展开竞争。

从现有格局来看，该市场主要由国际厂商主导，不同企业在细分方向和竞争优势上各有侧重，竞争核心集中在标准参与度、产品成熟度以及与服务器产业链核心客户的绑定能力等方面。

再看澜起科技此次上市，公司计划将资金主要投向未来五年互连类芯片的前沿研发，包括对DDR6等下一代技术的预研，约15%用于战略投资及并购，其余部分则用于加强全球化运营和补充流动资金。

这一安排与高速互连行业高研发投入、长周期回报的特点相符合，也反映出公司在持续技术投入的同时，正通过资本手段强化全球布局和产业协同，以应对未来的竞争。