当前位置: 首页 » 资讯 » 新金融 » 正文

金禄电子(301282.SZ):暂未涉及芯片封装领域

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-02-24 18:53:01

格隆汇2月24日丨金禄电子(301282.SZ)在投资者互动平台表示,公司专业从事印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,暂未涉及芯片封装领域。

免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。