芯片制造迎来重大突破？路透社2月26日引述荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）一位高管的话透露，该公司新一代芯片制造设备已准备就绪，可交付芯片制造商投入大规模使用，这对芯片行业而言是重大进展。

阿斯麦是全球唯一能生产商用极紫外（EUV）光刻机厂商，而EUV设备是芯片制造商不可或缺的关键装备。

阿斯麦数据显示，这款被称为高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的新一代设备，可省去芯片制造中多个成本高昂、工艺复杂的步骤，帮助台积电、英特尔等企业生产性能更强、能效更高的芯片，标志人工智能（AI）芯片生产迎来关键转变。

阿斯麦首席技术官马尔科皮特斯向路透社表示，公司计划26日在一场技术会议上公布新设备相关数据，这标志着一个关键里程碑。

据悉，阿斯麦耗时多年才研发出这款造价高昂的新一代设备，芯片厂商也一直在评估在何种阶段将其用于大规模生产在经济上才具备可行性。

但由于当前一代EUV设备在制造复杂AI芯片方面已逼近技术极限，新一代设备对AI行业至关重要。

阿斯麦生产的极紫外光刻机 阿斯麦官网

公开资料显示，高数值孔径EUV采用0.55数值孔径光学系统，可实现8纳米分辨率，支持3纳米及以下制程工艺，并为1纳米节点提供技术储备。它能助力改进OpenAI的ChatGPT这样的聊天机器人，并帮助芯片厂商按计划推进AI芯片路线图，以满足不断激增的市场需求。

不过需要注意的是，这种新设备售价约4亿美元，几乎是初代EUV设备的两倍。

皮特斯表示，根据阿斯麦的数据，新一代设备停机时间已大幅减少，累计生产了50万片餐盘大小的硅片，且能在芯片上刻画出精度足够的电路图案。这三项指标共同表明，设备已具备量产条件。

“我认为，从设备已经历的验证周期数量来看，现在已到关键节点。”他谈及客户对这些机器进行的测试次数时说。

尽管技术已就绪，但企业仍需两到三年时间完成充分测试与开发，才能将其整合进生产线。

“（芯片厂商）已掌握对这些设备进行认证的全部技术。”皮特斯说。

他补充道，目前这些设备正常运行率约80%，公司计划在今年年底提升至90%。阿斯麦即将公布的成像数据足以让客户相信，可用一道高数值孔径工序替代多道老一代设备工序。设备已加工了50万片晶圆，让公司得以解决大量技术难题。

随着全球芯片市场加大产能以满足AI和数据中心需求，阿斯麦的订单数量超出预期，对芯片制造设备的需求也在增长。2025年第四季度新增订单跃升至创纪录的132亿欧元，其中超过一半是EUV光刻机，远超市场预期。

作为全球最大芯片制造设备买家的中国，依然是阿斯麦最主要的客户，占到该公司2025年销售额的33%，是阿斯麦最大的单一市场。但在美国的出口限制措施影响下，阿斯麦预计，2026年中国占销售额的比例将降至20%。

面对光刻技术瓶颈，中国企业正在努力攻关，以实现自给自足。香港英文媒体《南华早报》注意到，中国本土企业现在致力于自行研制DUV和EUV光刻机，旨在保障中国半导体供应链并突破美国的限制。