IT之家 3 月 4 日消息，韩媒 the bell 当地时间 2 月 27 日报道称，三星电子已调整在下一代 FOPLP（面板级扇出封装）技术上的面板尺寸选择，将重点从现有的 600mm × 600mm 转移至 415mm × 510mm。

更大的面板尺寸固然可提升一次处理先进封装复合体数量，从而带来更高生产效率；但也意味着更大的边缘翘曲风险，会影响封装质量。该问题在三星此前将 FOPLP 用于小尺寸移动端 AP（应用处理器）时尚不明显，但对于大型 AI 芯片来说将带来严峻挑战。

▲ 三星 FOPLP 技术示例

可以说三星电子选择聚焦 415mm × 510mm 是一种折中的选择，在保留 FOPLP 生产效率优势（IT之家注：可达 FOWLP 三倍）的同时使其更好满足未来大规模商用的需求。

FOPLP、玻璃中介层等下一代先进封装技术是台积电、三星电子、英特尔等企业当下的开发重点。现有的 CoWoS 及其类似物产能有限，是当前 AI 芯片供应链中的“卡脖子”节点之一。