中信建投认为，较于传统的云计算网络，AI训练组网由叶脊架构向胖树架构转变，交换机和光模块数量大幅提升，且随着通信数据量的增加，对光模块的速率要求也更高。800G光模块2023年开始放量，2024—2026年都保持高速增长；1.6T光模块2025年开始出货，2026年有望放量，整个光模块产业链迎来量价齐升的景气周期。从竞争格局看，国内光模块巨头经历了一轮又一轮的竞争，与北美的云厂商深度绑定，占据了全球光模块市场的主要份额，建议关注硅光与CPO（共封装光学）。

东吴证券认为，1)光模块未来需求置信度进一步提升。海外主要CSP大厂持续大幅提升AI相关的资本投入，对算力集群至关重要的网络连接也将成为投入重点。GPU/TPU/ASIC等算力芯片2026年持续放量，同时新一代芯片加速迭代商用，奠定2027年需求基础，由此拉动算力集群的端口带宽需求在未来至少两年高确定性能见度周期内，都将维持快速上升趋势。2)CPO产业进展较此前预期有所加速，在Scale-out场景率先落地，进一步向市场规模空间更大的Scale-up拓展，作为新一代光互联解决方案，商业价值持续清晰化，可触达市场空间进一步拓展。CPO产业年内从0到1，全年维度将有较多产业进展，建议保持跟踪产业催化，及时把握机会窗口。3)近期市场对于光模块/CPO/NPO演进的讨论较多，投资观点分歧较大。未来光互联由Scale-out、Scale-up、Scale-across等多元网络连接场景共同驱动，行业整体市场空间有望维持高速扩张态势；各类技术方案均具备独立的市场扩容基础，均拥有长期、广阔且可持续的产业发展机遇。