3月11日消息，据韩媒报道，AMD首席执行官苏姿丰将于3月18日访问韩国，并计划会见三星会长李在镕以及韩国互联网公司NAVER首席执行官崔秀妍，就人工智能半导体与数据中心基础设施合作进行讨论。这将是苏姿丰自2014年出任AMD CEO以来首次访问韩国。

业内人士预计，此次会谈的重点之一是高带宽内存（HBM）的供应合作。随着AI算力需求快速增长，HBM成为AI加速器的重要组成部分。三星电子近期推出第六代HBM产品HBM4并启动量产，计划在下一代AI内存市场中提升竞争力。目前该产品已用于NVIDIA下一代AI加速计算平台Vera Rubin，同时三星也与AMD保持长期合作关系。

报道指出，AMD近年来持续扩大与大型科技公司的合作，包括OpenAI和meta等企业，以提升其在AI芯片市场的份额。随着全球AI基础设施建设加速，服务器与加速器对高性能内存的需求持续增加，与韩国半导体企业的合作被视为关键环节。

在与NAVER的会面中，双方预计还将讨论数据中心芯片供应及“主权AI”基础设施建设等议题。NAVER正在围绕其大型语言模型HyperCLOVA X扩展企业级AI业务，对算力基础设施的需求持续增长。

业内人士同时注意到，此次访问时间与NVIDIA GTC 2026开发者大会接近。有分析认为，AMD正通过深化与韩国科技企业的合作，进一步加强其在全球AI半导体产业中的布局。