存储芯片短缺正取代电力供应，成为人工智能基础设施扩张的首要制约因素。

OpenAI首席运营官Brad Lightcap周二在华盛顿Hill and Valley Forum上表示，存储芯片短缺与美国能源供应紧张，是当前AI基础设施扩张面临的两大潜在瓶颈。"现在的瓶颈是存储，过去是电力，"他在台上直言。

这一表态与SK海力士会长崔泰源此前的判断高度吻合，他预计全球存储芯片短缺将持续至2030年前后，行业晶圆供应缺口超过20%。

对于市场而言，这意味着AI算力军备竞赛的核心矛盾正在发生结构性转移：从数据中心选址与电网容量，转向存储芯片的供应链安全与产能瓶颈。英伟达等AI加速器供应商及HBM（高带宽内存）制造商的战略地位，因此进一步凸显。

存储取代电力，成为AI扩张新瓶颈

Lightcap的表态标志着AI行业对基础设施制约因素的认知出现明显转变。过去两年，数据中心电力供应不足是业界讨论最为集中的议题，而如今存储芯片短缺已跃升为更紧迫的现实障碍。

这一短缺的根源在于需求端的爆发式增长。OpenAI等AI公司持续大规模采购英伟达AI加速器，而每块加速器均配备大量存储芯片，由此吞噬了全球存储产能的相当份额。Lightcap指出，OpenAI正积极拓宽供应商来源，并扩大数据中心的地理布局，以确保基础设施扩张计划不受单一供应链的制约。

据彭博报道，OpenAI此前已承诺在未来数年内投入1.4万亿美元用于数据中心建设与芯片采购，以支撑更先进AI系统的开发及技术的更广泛普及。

短缺或延续至2030年，传统DRAM亦面临压力

此前，SK海力士会长崔泰源在英伟达GTC大会上表示，全球存储芯片短缺预计将再持续四至五年，原因在于扩充晶圆产能至少需要同等时间，主要存储厂商难以在2030年前完全满足市场需求。

崔泰源同时警告，行业对高带宽内存（HBM）的过度聚焦，可能引发传统DRAM的供应短缺，进而波及智能手机和PC市场。近年来，SK海力士、三星和美光均已将相当比例的产能转向面向AI加速器的HBM，导致传统DRAM产出下滑，推动消费电子产品价格大幅上涨。

SK海力士目前占据全球HBM市场约57%的份额，以及整体DRAM市场约32%的份额。该公司正在韩国清州园区建设一座造价130亿美元的HBM封装与测试工厂，计划于下月动工，目标于2027年底竣工。

能源问题未解，核能与政府支持被寄予厚望

尽管存储已成为当前最紧迫的瓶颈，能源供应压力并未消退。Lightcap表示，OpenAI正考虑引入包括核能在内的多元化电力来源，以满足持续攀升的能源需求，并透露公司正与核聚变初创企业Helion Energy洽谈合作。

值得注意的是，OpenAI首席执行官Sam Altman此前曾是Helion的支持者，并于周一宣布辞去Helion董事会职务，同时回避参与两家公司之间的谈判。

Lightcap强调，政府在能源供应方面的投入对于AI行业的成功"至关重要"，并对特朗普政府推动AI基础设施建设、加速政府采用AI技术的举措给予高度评价。

在政府业务层面，Lightcap披露，OpenAI目前已服务于美国地方、州及联邦政府逾100万名雇员，并将加快向联邦机构提供产品列为公司战略重点。上月底，OpenAI与美国国防部达成协议，将在五角大楼的涉密网络中部署其AI模型。此前，五角大楼已宣布终止与竞争对手Anthropic PBC的合作关系。Lightcap将服务政府的能力描述为对公司而言"至关重要"的方向。