砺石商业评论 王剑

美光科技（Micron Technology）是全球三大内存芯片制造商之一，总市值超过4900亿美元，与三星、SK海力士并列，占据全球DRAM市场约两成份额。

这件事其实非常令人意外。

1978年，美光科技成立于美国爱达荷州博伊西一个没有任何半导体产业基础的内陆小城。

在其发展过程中，既没有竞争对手那样的政府产业政策护航，也没有庞大的资本支撑，甚至还不具备足够深的技术护城河。

可全球内存行业经历了一轮又一轮的周期性崩溃，昔日同场竞技的美国同行相继出局，连日本内存产业都几乎被整体清场时，美光科技却能一次次活了下来。

这是为什么？

答案，或许藏在一个不太体面的细节里：在最危险的三个关口，美光的第一反应，都不是加快技术投入，而是拿起电话向华盛顿求助。

这不是说美光没有真实的技术能力，其制造成本控制长期是行业里最有竞争力的之一。但它最终能活下来、活得久，背后有一套很少被正面讨论的生存逻辑。而这套逻辑的边界在哪里，正在被这个时代重新审视。

无意间喂大了对手

1985年初，美光已经是美国本土最后一家还在坚持的DRAM（动态随机存取存储器）公司。

DRAM可谓是电子设备的草稿纸，也是CPU临时存放数据的地方，没有它，CPU再强也无法工作。

彼时，日本六大电子巨头在政府产业政策撑腰下，以低于成本的价格倾销，把美国同行一家一家排挤出市场。

美光的处境很简单：要么找到别的出路，要么成为下一个出局者。

不过，美光的选择是：拿起电话，打给华盛顿。

仅仅一年的时间差，却在高速发展的AI市场上被放大为一道巨大的鸿沟。

此时市场急需的HBM3，SK海力士占据了约85%的市场份额，而错失十年发展黄金期的美光仅占约3%。

这恰好应验了AI时代的一个基本法则：那些无法用金钱购买的时间，才是这场竞争中真正的价值所在。

然而，对于在时间积累上处于劣势的一方，却又使出习惯性的一招。

反复上演的告状戏

2017年，美光的法务团队再次出手了。

美光对手的量级在缩小，但应对的措施却一模一样，极为简单粗暴。

前两次，对手是已经成熟的产业巨头，分别是日本六大电子财团、韩国三星，以及SK海力士组成的价格联盟。

这一次，美光的目标却是一家刚刚成立、尚未实现量产的中国初创企业福建晋华集成电路（JHICC）。

美光指控福建晋华与台湾联华电子（UMC）合谋，窃取其DRAM技术商业机密。这场跨国诉讼随后也迅速升级为了政治行动。

2018年10月，美国商务部将福建晋华列入出口管制实体清单，切断了它获取美国设备和技术的通道。

一家刚刚建成晶圆厂、尚未实现量产的中国存储企业，就此被扼杀在起步阶段。

整个过程中，美光应对竞争的剧本和之前如出一辙，法律手段开路，政府力量收尾，竞争对手出局。

此后数年，美光一直持续推动着华盛顿收紧对中国存储产业的管制。

据公开文件披露，2018年至2022年间，美光在美国的政治游说支出约为954万美元，其中约67%的游说内容与中国相关。

2022年，美光宣布投资1000亿美元在纽约州建设新晶圆厂，选址恰好在参议院多数党领袖查克舒默（Chuck Schumer）的选区此人正是《芯片法案》的主要推动者之一，而美光也是该法案补贴的受益者之一。

前两次的告状，美光凭借这套策略打赢了，但到了2023年，局面却翻转了。

当年5月，中国国家互联网信息办公室宣布对美光产品完成网络安全审查，认定其存在较严重网络安全问题隐患，禁止关键信息基础设施运营者采购美光产品。

美光的CFO对外回应，称封禁对公司营收的影响仅为个位数。

可事实并非如此。

由于美光在中国布局很早，中国区的营收曾占据全球总营收的相当比例，损失可谓惨重。据美光财报，2023财年，由于中国的反制，美光中国区营收占比降至14%；2024财年进一步降至12.1%；2025财年这个数字是7.1%。

2025年底，美光不得不宣布退出中国数据中心服务器芯片业务。

面对中国的强力反制，美光这次未能做到全身而退。

这次失利，并非一个孤立事件，可以说是美光长期面临的系统性困境的集中爆发。

三重挤压下的困境

在半导体领域，高端进不去，低端被侵蚀，中国市场的窗口又已经关上。

三件事在同一个时间段里相互咬合，形成美光遭遇到一系列无法回避的严重问题。

高端追赶不力是第一重。

美光在HBM3E阶段是第二个通过英伟达认证的厂商，早于三星，算是真正站上了起跑线。

三星和SK海力士背后有财阀体系，可以在连续亏损多年的情况下持续追加投入，熬到下一个周期反转。

但美光没有这套结构，既没有可以持续输血的母体，每一轮投资还必须在每一轮价格战之后自己挣出来，这些仅靠告状是无法获得的。

这就逼着美光只能狠下心做一件事：通过不断改良技术，将制造成本压得比对手更低，才能在价格暴跌时比别人多撑一口气。

这种能力也是美光能活到如今，还活得很不错的重要基础。

据美光CEO桑杰梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）公开表示，美光DRAM芯片的单元面积约为66.26平方毫米，小于三星的73.58和SK海力士的75.21。

这意味着：同一块晶圆，美光能切出比对手更多的芯片，单位成本天然更低。

而这样的优势不是靠补贴换来的，也不是财阀输血换来的，是靠其四十年的工程积累换来的。

对于美光来说，政治手段是杠杆，为其赢得关键时刻的时间窗口，但出色的制造效率，才是让其在市场中站稳脚跟的真正因素。

这两者也不是独立的，而是一套咬合运转的生存系统，缺了任何一个，美光都不会走到今天。

然而，这套组合也有其无法回避的边界。

政治手段和制造效率，都是在现有赛道上的竞争能力，虽能帮美光活下来，却无法替代在新赛道上提前布局的时间。

美光用了四十年积累的成本优势存活至今，却在HBM这条新赛道上，感受到了时间差背后的昂贵代价。

如今，美光拿到了HBM3E的认证席位，产能正在艰难爬坡，下一代HBM4的窗口已经打开。与此同时，企业正持续加大研发，深化与英伟达的合作，并借助《芯片法案》布局新产品线。

这一切努力的实质，都是在偿还当年所欠下的时间债。

毕竟，认证只是入场券，从入场到稳定量产、再到盈利，依然是一场只能靠时间堆积的马拉松。

可对手，从未停步。

在美光奋力填补HBM3E产能缺口时，领先者已在优化下一代HBM4的良率曲线。

而当竞争最终演变成一场关于耐心的比拼，一家擅长用政治杠杆换取时间、用制造效率消化周期的公司，又能否赢得下一场需要时间检验的竞争？

而属于美光的答案，还藏在尚未打磨完成的HBM4晶圆里，藏在一场需要真正沉下心来的漫长等待中。

参考文献：

英文参考文献：

[1] Irwin， Douglas A. The U.S.-Japan Semiconductor Trade Conflict. National Bureau of Economic Research (NBER)， Chapter c8717.

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https：// Japan - Trade in Semi-Conductors. GATT Panel Report， March 24， 1988. WTO.

https：// RAMBUS v. MICRON & HYNIX： A New Technology Doomed by Market Collusion or Deficiencies. Competition Law & Policy Debate.

https：// Samsung Agrees to Plead Guilty and to Pay $300 Million Criminal Fine for Role in Price Fixing Conspiracy. U.S. Department of Justice， October 13， 2005.

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https：// Micron Technology， Inc. Annual Report (Form 10-K)， Fiscal Year 2025. U.S. Securities and Exchange Commission (SEC).

https：// 《中国网信办：美光产品存在较严重网络安全问题隐患》，中国国家互联网信息办公室网络安全审查办公室，2023年5月21日。

https：// 美光科技官方投资者关系页面，《历年年度报告（2022–2025财年）》。

https：// TrendForce，《2025年全球DRAM市场季度追踪报告》。

https：// Counterpoint Research，《长鑫存储（CXMT）市场份额追踪报告，2025年》。

https：// 芯谋研究，《中国存储芯片产业发展报告》，2024年。

[16] 《美光宣布退出中国数据中心服务器芯片业务》，财联社，2025年。

[17] 《DRAM价格战复盘：日本厂商的崛起与溃败（1975–1990）》，半导体行业观察，2022年。https：// 《HBM技术发展史：从冷遇到AI芯片核心》，半导体行业观察，2024年。https：// 《美光科技的兴衰与挑战》，华泰证券研究所，2024年。

[20] 《尔必达破产始末：移动DRAM巨头的陨落》，集微网，2013年。https：//