4月27日 消息:今日，在小米投资者日活动上，CEO雷军带来了一则重磅消息:小米自研的玄戒O1芯片出货量已成功突破100万颗大关。这一里程碑式的成就，标志着小米在自研芯片领域迈出了坚实的一步。

雷军在活动中透露，玄戒O1芯片不仅已经在市场上取得了不俗的成绩，未来还将进一步拓展应用范围，搭载于小米汽车等更多终端产品上，展现出小米在智能生态领域的全面布局。

据悉，玄戒O1作为小米首款高端旗舰SoC，于今年5月正式发布，同时也是中国大陆首颗采用3nm先进制程的自研SoC。在规格上，玄戒O1堪称豪华，集成了高达190亿的晶体管，CPU部分采用了10核4丛集架构，包括两颗Arm Cortex-X925超大核、四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核以及两颗A520超级能效核心，这样的配置无疑为芯片提供了强大的性能支持。

而在GPU方面，玄戒O1同样表现出色，配备了Immortalis-G92516核图形处理器，并支持动态性能调度技术，能够根据实际需求灵活调整性能输出，实现更加高效的能耗管理。

目前，玄戒O1已经成功搭载于小米15S Pro、小米平板7Ultra以及小米平板7S Pro三款终端设备上，为用户带来了更加出色的使用体验。