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消息称OpenAI正与联发科高通合作研发手机芯片 预计两年后量产

IP属地 中国·北京 编辑:陆辰风 TechWeb 时间:2026-04-28 01:15:09

4月27日消息,据外媒报道,近几年大热的生成式人工智能,已在广泛使用,给消费者带来了新的体验,但生成式人工智能的发展也对终端设备提出了更高的要求,例如引入了强大生成式模型的苹果个人智能化系统苹果智能,要搭载A17 Pro或M1及以上芯片的产品才能使用,运行内存最低要8GB。

随着生成式人工智能的发展,在进入终端设备之后,人工智能功能也将更为显著,也需要更强或更专注于人工智能的芯片。

而以预测苹果新品出名的知名分析师郭明錤就透露,OpenAI正与联发科和高通,合作开发智能手机处理器,立讯精密将是独家系统联合设计与制造商,预计将在2028年量产。

外媒在报道中表示,OpenAI与联发科和高通合作开发的智能手机处理器,将被用于传闻中的专注于AI的智能手机。

郭明錤还表示,AI智能体将重新定义手机,用户的目的不再是使用一堆的App,而是通过手机直接执行任务并满足各种需求。

郭明錤也提到,OpenAI正与联发科和高通合作开发智能手机处理器,功耗、内存层级管理、基础小模型的运行将成为设计的关键考量因素。(海蓝)

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