格隆汇6月8日丨鼎龙股份(300054.SZ)公布，玻璃基板技术（TGV）被广泛认为是替代硅中介层（TSV）的下一代高密度互连技术，其在先进封装、光电共封装（CPO）、高带宽存储器（HBM）等领域拥有广阔应用前景，为把握半导体产业升级、玻璃基板技术迭代、大尺寸衬底等行业机遇，进一步夯实湖北鼎龙控股股份有限公司半导体CMP抛光垫主业优势，完善产品布局，提升长期经营价值与综合竞争力，公司旗下湖北鼎汇微电子材料有限公司全资子公司—湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，拟于近期启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。本项目重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品方向，规划年产能30万片，项目总投资3,000万元，预计于2026年年底建成投产。