格隆汇6月9日丨泛亚微透(688386.SH)在投资者互动平台表示，随着AI算力需求的爆发，英伟达Rubin Ultra等新一代架构对PCB的介电损耗、热稳定性及信号完整性提出了极高要求。公开资料显示，M9/M10级覆铜板以及改性PTFE复合材料因其优异的超低介电常数（Dk）和低介电损耗角正切值（Df），成为高频高速PCB核心基材的重要备选方案之一。公司深耕高性能复合新材料领域，具有电子级PTFE膜生产线，并基于该产品开发了高频高速低介电损耗挠性覆铜板（FCCL），该产品具有低介电常数（Dk）、低介电损耗角正切值（Df）、低线性膨胀系数（CTE）、高耐弯曲性及优异的综合性能，可广泛应用于6G通信、AI等领域的GHz级高频高速柔性电路板。该电子级PTFE同时适合PCB多层无胶压合工艺，我司FCCL产品在软硬复合板上已完成客户端验证。