6月15日，睿创微纳（688002.SH）发布投资者关系活动记录表。其中提到，缩小像元间距有助于降低芯片尺寸、功耗，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化、低成本化的需求，满足更多市场领域的应用。当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸已从 35μm 迭代至主流 12μm，并向 8μm 及以下更小尺寸快速演进。

2021年，公司发布了世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，到今年公司已经完成8μm系列产品量产导入，1920×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段，可批量化供应；完成第二代8μm 200万像素探测器产品的样品开发，相比第一代产品尺寸、重量大幅减小，性能提升；完成首款使用8μm像元技术的640×512面阵SWLP探测器样品开发；开启8μm系列化产品的优化提升。未来，公司将进一步推动芯片小型化、低成本化，持续迭代封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。