芯感通科技有限公司（以下简称“芯感通”）宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由联想之星与险峰联合领投，资金将主要用于芯片研发迭代、产品验证及市场拓展。随着人工智能大模型训练规模持续扩大，AI算力基础设施对高效能运营的需求愈发迫切，高性能GPU的普及更将算力推入高能量密度、高功耗时代。从单柜数十张GPU到万卡集群，数据中心在供电、散热和能耗管理方面面临新的技术挑战，而太空算力、轨道数据中心等新兴领域的兴起，也对系统稳定性和精密感知能力提出了更高要求。

在算力基础设施中，电流与空间磁场感知成为关键环节。传统霍尔传感器在高密度、大电流场景下存在噪声高、温漂大等问题，难以兼顾量程与分辨率；磁通门传感器虽精度较高，但绕线结构导致体积大、集成度低，且难以满足高频应用需求。目前行业普遍采用分层监测方案：板级使用分压电阻进行粗粒度检测，模块级采用霍尔传感器，总线级则依赖传统磁通门传感器。由于三类传感器量程、精度和输出特性差异显著，数据难以统一，无法形成贯穿整个系统的实时监控和调度能力。

针对这一痛点，芯感通通过MEMS梳齿结构、3D堆叠封装、CMOS模拟前端、高速ADC及片上标定算法等技术，开发出芯片级磁通门方案。该方案将传统磁通门技术压缩至芯片尺度，在保持1nT精度和0.5‰线性度的同时，实现数字化和高集成化。公司核心磁通门芯片已完成首次流片，并通过初步验证。与传统单点传感器不同，芯感通构建了从芯片、ASIC、系统到AIDC算力与效能智能调配平台的四层技术体系，同一架构可覆盖板级、机柜级及系统级场景，实现数据中心不同层级感知数据的统一采集与管理。

通过打通数据壁垒，系统能够实时预测机柜负载、模块功耗等状态，并动态调节供电、液冷和GPU资源，形成闭环优化。这一解决方案不仅适用于AI算力中心，还能满足太空算力领域对体积、重量、功耗和实时响应的严苛需求。芯片级磁通门方案凭借高集成度、小型化和高可靠性优势，成为太空环境感知系统的理想选择。目前，芯感通已与卫星企业展开合作，相关产品性能通过初步验证，正式模组产品预计于2026年下半年推出并进入客户测试阶段。

芯感通核心团队拥有丰富的芯片与智能感知产业经验。创始人牛郁岭曾任美国高通骁龙芯片封测主任工程师，后担任一径科技美国研发中心总经理等职务；联合创始人张乃川曾负责图达通激光雷达平台研发与量产工作，并在一径科技、希烽光电担任芯片研发与技术管理要职。在交流中，张乃川表示，传统方案因传感器类型差异导致数据孤岛现象严重，而“芯片级磁通门平台”通过统一技术架构、参数体系和数据特征，实现了对AIDC电源系统的全链路监测。对于大模型训练而言，板级实时监测可提前干预电流波动，避免故障扩散，保障训练稳定性。

谈及太空算力场景的需求，张乃川指出，太空环境散热条件受限、系统不可维护、对重量敏感且需抗辐射和长期可靠性，传统传感器难以满足这些要求。因此，公司将核心技术能力向太空计算方向延伸，首颗测试芯片已完成流片并通过模组验证，计划今年下半年推出正式产品样品并向客户送样测试。在数据中心领域，公司当前重点推进电流检测产品，预计明年开始小批量交付，逐步形成业务规模。

投资人联想之星认为，芯感通切入的是AI算力基础设施从“建设规模”走向“运行效率”后的关键环节。随着万卡集群和高功耗服务器普及，精细化电流与功率感知将成为能效管理、故障预警和稳定训练的底层能力。险峰长青则表示，高性能磁感知有望成为AI数据中心、太空计算、海洋探测、地磁导航等领域的关键基础设施。芯感通通过芯片级磁通门技术，将原本局限于高端科研和航空航天领域的能力推向产业化应用，大幅扩展了技术路径的应用边界。团队具备芯片设计、先进封装、智能感知及复杂系统量产经验，拥有跨学科技术整合能力，有望成长为面向算力、航天与海洋等关键领域的新一代智能感知平台企业。