近日，一场聚焦前沿光电技术的校企合作签约暨揭牌仪式在南京大学圆满举行。由南京大学与京东方华灿光电携手共建的“Micro-LED光电共封装（CPO）前沿技术校企联合实验室”正式落地，标志着双方在产学研融合领域迈出关键一步。此次合作由国家第三代半导体技术创新中心（苏州）牵头推动，并共同承担江苏省产业前瞻重点项目，旨在突破Micro-LED技术在高速通信场景的应用瓶颈。

联合实验室启动的首期专项聚焦“Micro-LED光互联封装技术研发”，项目覆盖从链路设计、模组匹配到系统集成的全技术链条。研发团队通过跨学科协同攻关，致力于解决Micro-LED光互连系统的工程化难题，为5G/6G通信、数据中心等高速传输场景提供低功耗、高带宽的解决方案。据项目负责人介绍，该技术突破将填补国内在光电共封装领域的技术空白，推动Micro-LED从显示领域向通信领域延伸。

在关键技术指标上，联合团队已取得重大进展。实验数据显示，在0.4kA/cm²电流密度条件下，蓝光Micro-LED单通道调制带宽（-3dB Bandwidth）成功突破至3.0GHz，传输功耗低至0.25pJ/bit。这一成果不仅达到国际先进水平，更满足光通信短距传输的商用化标准，为后续产业化应用奠定了坚实基础。业内专家指出，该技术有望在数据中心互联、车载通信等场景实现替代，推动光电融合通信技术升级。

据悉，京东方华灿光电作为国内LED芯片龙头企业，在Micro-LED领域布局多年，拥有从外延生长到芯片制造的全产业链能力。南京大学则在半导体材料与器件领域具备深厚研究积淀，双方合作将实现“产业需求牵引+基础研究支撑”的协同创新模式。随着联合实验室的持续运营，预计未来三年将形成多项核心专利，并推动相关技术标准制定，助力我国在第三代半导体领域占据国际竞争制高点。