9月8日，三星电子计划从今年第三季度开始大幅提升HBM4的供应量。为此，该公司自今年年中以来已大幅增加HBM4芯片的晶圆投入，以进行大规模量产。该芯片采用三星晶圆代工的4nm（SF4）工艺制造。
据公司内部和外部消息人士透露，截至上个月，三星电子4nm总产能的50%以上都分配给了HBM4芯片。 (zdnet)
消息人士：三星超一半4nm产能被分配给HBM4芯片
IP属地 中国·北京 编辑：赵云飞 鞭牛市 时间：2026-09-08 12:30:26
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