摩根士丹利执行董事颜志天在第五届GMIF2026创新峰会上介绍，当前存储在云厂商的资本开支占比最高，将从2026年48%提升到2027年53%；当前HBM所需要CoWos封装供给紧张，产能将会迅速爬坡，预计到2028年主力厂商台积电CoWos月产能有望翻倍，主要供货英伟达、博通和AMD。由于算力增长持续快于内存带宽，内存墙问题推动存储技术多路线创新；预计2030年全球半导体市场规模达到1.5万亿美元，存储、GPU在内的AI半导体占约一半。（新浪科技）
摩根士丹利：预计2030年全球半导体市场规模达到1.5万亿美元，AI半导体占比约一半
IP属地 中国·北京 编辑：冯璃月 鞭牛市 时间：2026-09-24 18:09:08
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