快科技7月31日消息，据媒体报道，鼎龙股份在近日机构调研中披露了半导体材料领域的产品布局与最新进展，涵盖晶圆光刻胶、CMP配套材料、先进封装材料及显示材料四大板块。
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值得一提的是，今年5月，显示面板龙头企业京东方与全球材料科学巨头康宁公司签署了为期三年的合作备忘录，双方宣布将基于各自在显示技术、先进制造与玻璃材料、半导体解决方案上的优势，将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃…
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