消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线，布局AI芯片的“最后的一公里”
董明珠谈格力芯片：格力希望能给别人赋能 而不是争一块蛋糕
消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温30%”封装技术
GPU整体利用率更高
消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片
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