苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺，iPhone 18 Pro系列搭载C2基带
目前FOPLP机台已经出货，客户导入测试良率达九成。
全球晶圆代工正在演变成“台积电+若干特色工艺厂”的格局。
华天科技在南京成立先进封装公司 注册资本20亿
这释放了AMD公司未来可能重返高性能显卡竞争的信号。
AMD在探索多芯粒与单芯片两种架构并行发展，以适应不同性能和成本区间的市场需求。
英特尔三星押注AI芯片封装，突破有机材料性能极限。
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