标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。
硬氪获悉，深圳中科四合科技有限公司（下称“中科四合”）正在进行新一轮的融资，资金主要用于补充研发费用及流动资金，近期已获得6000万元增资。 为了解决以上难题，中科四合凭借独有的板级扇出型封装（FOPLP）…
月 13 日消息，美光当地时间昨日宣布将在美国的投资从此前宣布的 1250 亿美元扩大至 2000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.44万亿元人民币），包括额外 250 亿美元的内存制造投资和单独 50…
6 月 11 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》昨日表示，台积电计划在嘉义 AP7 厂区建设新一代先进封装技术 CoPoS的量产工厂，目标 2028 年底至 2029 年量产。 CoPoS 的…
小米智造基金入股芯源新材料 后者为高导热封装互连材料供应商
通富微电集成电路封装测试业务毛利率也增加3.00个百分点至14.50%；第二，通富微电于2024年年初对通富超威苏州和通富超威槟城固定资产折旧年限进行变更，固定资产折旧年限由2年至5年调整为2年至8年，折旧年…
6月9日消息，有投资者在互动平台向凯格精机提问：有媒体报道公司正式成立SIP封装事业部，面向半导体制程及SIP封装等新的应用场景，并推出SIP 相关系列新产品！公司为SIP先进封装领域提供的产品有印刷…
天眼查App显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本由500万人民币增至545万人民币，同时部分高管发生变更。 该公司成立于2022年4…
台媒援引供应链中未具名人士的话称，嘉义先进封装厂的开工时间将从第三季度推迟到第四季度。台积电的先进封装被用于制造英伟达的AI芯片。…
作者：狼叫兽据行业消息，美国太空探索技术公司近期被传出进入半导体封装领域，计划在得克萨斯州建立自有的扇出型面板级封装（FOPLP）生产线。 目前，该公司的卫星射频芯…
6月6日消息，据媒体报道，马斯克SpaceX意图涉足面板级扇出型封装（FOPLP），且计划在德州建设自家芯片封装厂，其基板尺寸达到700mm×700mm，为业界最大。 目前，SpaceX旗下公司芯片封装…
6 月 6 日消息，台媒《电子时报》昨日报道称，市场消息传出 SpaceX 跨界涉足半导体封装领域，拟于美国得克萨斯州建设自有FOPLP（注：扇出型面板级封装）产能。 报道指出，目前 Sp…
目前 iPhone 16 Pro 系列搭载的 A18 Pro 芯片采用的是台积电第二代 3 纳米工艺，而 iPhone 17 Pro系列预计搭载的 A19 Pro 芯片则将使用第三代 3 纳米工艺。 这种封…
英特尔在服务器和消费产品中都采用了热压粘合技术，现在还开发出一种专门针对大型封装基板的新型热压粘合工艺，有助于克服粘合过程中的芯片和基板翘曲，可最大限度地减少了键合过程中封装基板和芯片之间的热差，从而提高了…
快科技6月2日消息，据Roland Quandt最新爆料，高通骁龙X2Elite的芯片编号为“SC8480XP”，而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基…
5 月 29 日消息，日月光 ASE 昨日宣布推出具备 TSV 硅通孔的 FOCoS-Bridge 先进封装技术。相较于原版FOCoS-Bridge，TSV 的加入可提供更短的传输路径，实现更高的…
5 月 29 日消息，AMD 当地时间昨日宣布，已于上周将硅光子学初创企业 Enosemi 纳入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD的外部光子学开发合作伙伴。 AMD 表示 Enosemi 是 …
5 月 28 日消息，先进封装技术企业 Deca 当地时间本月 20 日宣布与 IBM 签署一份协议，将 Deca 的 M 系列FOWLP 封装技术和自适应图案化技术导入 IBM 位于加拿大魁北克…
5月28日消息，据媒体报道，日本化工巨头旭化成（AsahiKASEI）因产能无法跟上市场需求，计划对部分客户断供感光型聚酰亚胺（PSPI），业界担心恐导致AI供应链危机一触即发。 特别是对于依赖先进封…
5 月 27 日消息，博通 Broadcom 当地时间本月 15 日宣布推出第三代 CPO 共封装光学 CPO产品线，将光学高速互联的带宽再次翻倍到 200G / lane（注：即每通道 …
感光干膜是旭化成电子业务的核心产品之一，此次推出的“TA系列”专为应对快速增长的下一代半导体封装需求而设计，可兼容传统的Stepper曝光设备※1，和LDI（激光直写）曝光设备※2两种曝光方式，在不同设备条件…
5 月 26 日消息，台媒《经济日报》昨晚援引业界消息报道称，美光已同台湾地区集成电路力成封装测试服务厂商力成科技(Powertech, PTI) 敲定 HBM2 内存的独家封装订单外包协议。 H…
5 月 9 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》今日援引“业界消息”报道称，台积电正积极开发一项名为 WMCM的封装工艺，从缩写来看该技术的全称预计是晶圆（级）多芯片模组。 报道指台积电目前在竹…
4 月 30 日消息，综合英特尔官方演讲内容和德媒 Hardwareluxx 编辑 Andreas Schilling拍摄的现场照片，2025 Intel Foundry Direct Conne…
据称，它不仅能提升电池的能量密度和充电效率，还能有效抑制使用多年后电池鼓包的问题。更高的电池容量意味着更长的续航时间，更快的充电体验也让日常使用更加方便。如果未来三星手机能因SUS CAN技术实现更耐用、更易…
4 月 14 日消息，韩媒 MK（《每日经济》）当地时间 12 日报道称，SK 海力士近期调整了其 HBM内存开发组织的架构，将标准和定制 HBM 的封装产品开发团队一分为二。 获悉，SK…
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