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金禄电子(301282.SZ)：暂未涉及芯片封装领域

02/24

鹿山新材(603051.SH)：公司太空封装胶膜暂未通过星链认证，也没有向中国星网直接供货

02/24

飞凯材料(300398.SZ)：自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入

02/24

金禄电子(301282.SZ)：暂未涉及芯片封装领域

02/24

鹿山新材(603051.SH)：公司太空封装胶膜暂未通过星链认证，也没有向中国星网直接供货

02/24

谷歌高管警告：大模型封装应用与AI聚合平台没有未来

02/22

谷歌高管警告：大模型封装应用与AI聚合平台没有未来

AI 聚合平台则是封装应用的一个分支：它们将多个大模型整合到一个界面或 API 层，把用户请求路由到不同模型，让用户一次访问多种模型。他表示，总体来看，聚合平台如今增长乏力，因为用户想要的是“内置真正知识…

02/22

谷歌高管警告：大模型封装应用与AI聚合平台没有未来

谷歌高管警告：大模型封装应用与AI聚合平台没有未来

02/22

谷歌高管警告：大模型封装应用与AI聚合平台没有未来

02/22

谷歌高管警告：大模型封装应用与AI聚合平台没有未来

AI 聚合平台则是封装应用的一个分支：它们将多个大模型整合到一个界面或 API 层，把用户请求路由到不同模型，让用户一次访问多种模型。他表示，总体来看，聚合平台如今增长乏力，因为用户想要的是“内置真正知识…

02/22

苹果M5 Pro/Max芯片封装前瞻，有望打破14核CPU/40核GPU限制

这项昂贵的先进封装技术将由Pro和Max系列独占

02/19

苹果M5 Pro/Max芯片封装前瞻，有望打破14核CPU/40核GPU限制

02/19

刘胜院士专访：关于玻璃基板以及半导体封装若干问题

02/16

隆利科技(300752.SZ)：公司积极推进LIPO新型封装技术进一步升级

02/14

隆利科技(300752.SZ)：公司积极推进LIPO新型封装技术进一步升级

02/13

铭利达(301268.SZ)：主要产品为结构件制造，并不涉及电池的封装

02/13

铭利达(301268.SZ)：主要产品为结构件制造，并不涉及电池的封装

02/13

华正新材(603186.SH)：公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺

02/13

铭利达(301268.SZ)：主要产品为结构件制造，并不涉及电池的封装

02/13

光弘科技(300735.SZ)：并未从事芯片封装相关业务

02/13

华天科技(002185.SZ)：公司有HBM相关封装技术

02/12

腾景科技(688195.SH)：自研CPO(共封装光学)光连接器产品已在开发验证中

02/12

华天科技(002185.SZ)：公司有HBM相关封装技术

02/12

华天科技(002185.SZ)：公司有HBM相关封装技术

02/12

腾景科技(688195.SH)：自研CPO(共封装光学)光连接器产品已在开发验证中

02/12

华正新材(603186.SH)：公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺

02/12

铭利达(301268.SZ)：主要产品为结构件制造，并不涉及电池的封装

02/12

光弘科技(300735.SZ)：并未从事芯片封装相关业务

02/12

华天科技(002185.SZ)：公司有HBM相关封装技术

02/12

高盟新材(300200.SZ)：公司有动力电池导热灌封胶，暂无电池负极和先进封装用环氧胶

02/11

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